行泊一体掀起前装量产潮,智能驾驶走入「寻常百姓家」
2022 年起,高阶智能驾驶掀起「向下」普及的趋势,自适应巡航、车道保持、打灯变道、自主泊车……以往在特斯拉、蔚小理等中高端车型上才有的功能配置,开始在一些低端车型上变得越来越常见。
最具代表性的例子就是上汽通用五菱在当年 9 月份发布的大疆版 2023 款 KiWi EV,这辆汽车售价仅为 10 万元,却拥有包括 ACC、LCC、APA 等 L2+的几乎全部能力。
同样的还有第三代荣威 RX5、全新博越 L,售价均不到 20 万,却搭载了超越同价位的 NGP、NOA 等高阶辅助驾驶功能。
「高性能、低成本」,这背后究竟是如何做到的?
仔细研究容易发现,答案指向这些车相似的系统架构——行泊一体。
01
普及智能驾驶应用,行泊一体是必由之路
行泊一体,堪称当下最热的词。
要理解这一概念,得先从其「前身」——行泊分离说起。
最早在以单片机为核心的传统分布式电子电气架构时代,一个控制器(ECU)负责一个功能,例如一个控制器负责行车辅助功能、一个控制器负责泊车辅助功能。
当启用行车功能时,只能调用行车的芯片和传感器,比如前视相机、毫米波雷达,而执行泊车操作时,也只能调用泊车的芯片和传感器,比如鱼眼相机、超声波雷达,各控制器之间的算力、传感器资源相互隔离,无法共享。
随着汽车向电动化、智能化、网联化、共享化等演进,ECU 数量不断增长,分布式电子电气架构越来越难满足智能汽车的开发需求,逐渐向域集中式发展,由此带来了行车和泊车融合的机会。
所谓的行泊一体,就是将原本独立的行车、泊车控制器集成在一个域控制器里。
从概念上来说,行泊一体并不复杂,重要的是它给车企带来的实际影响,不亚于打开了「潘多拉魔盒」。
首先是硬件成本直接砍半,行泊一体相当于直接省去了一套独立控制器;
其次,软件研发成本也大大降低,以往,行车、泊车的功能由不同部门对接不同供应商分别开发,而行泊一体方案可以由一个部门对接一个供应商完成,如此一来,车企在开发过程需要投入沟通成本、管理成本也更少;
此外,行泊一体还能够简化域控制器的 I/O 接口,减少布线长度,降低整体的生产成本。
对于车企来说,成本大幅降低,意味着可以将智能驾驶系统尽可能覆盖 10-20 万价位的主力消费车型,让更多人用上这一功能。
大疆车载公关总监谢阗地曾表示,大疆之所以能够成功在 KiWi EV 做到「既要性能,又要性价比」,有一个不可忽视的原因便是,KiWi EV 采用了行泊一体这种高度整合一体化的系统设计。
第三代荣威 RX5 和博越也是如此,均依托于地平线征程 3 芯片,打造了各具特色的行泊一体方案。
前者直接把高阶辅助驾驶系统 NGP 拉到了 15 万元价位的燃油 SUV 市场,后者也基于差不多的价格,为用户提供丰富多样的高阶智能驾驶功能。
需要指出的是,行泊一体不仅为车企实现「降本」,还能为用户的智驾体验「增效」。
例如行车场景可以调用泊车功能常用的鱼眼相机,优化拥堵跟车、cut-in 等近距离情况的表现,泊车场景中可以调用前视相机,实现更远距离的感知以提高行驶速度,给予用户在多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。
从这个角度来说,行泊一体也是 ADAS 向未来更高阶自动驾驶进阶的必由之路。
此外,行泊一体让智能汽车常用常新,由于采用了域控式架构,其软件、硬件可以完全打通,整个一体化系统的运行和管理都更加稳定、高效,数据闭环更具优势,一次 OTA 升级可以同时完成行车、泊车的功能更新,真正可以实现通过软件定义汽车。
02
软硬件齐发力,
芯片、算法、域控制器玩家各施所长
行泊一体拥有诸多优势,但实现的过程并不容易,需要芯片厂商、算法企业、域控制器等不同供应商的配合。
首先是芯片,行泊一体要实现的是传感器深度复用和计算资源共享,而这些均与芯片的架构有关。
一般而言,面向行泊一体功能设计的 SoC 芯片,都要同时集成 ISP、GPU、MCU、CPU、DSP 等处理器单元。
例如,行车场景下,摄像头和毫米波雷达的数据融合以及地图定位需有足够算力的 CPU 以及 DSP 去完成,而泊车场景下,3D 环视全景的渲染和图像拼接都必须使用 GPU 来完成。
目前布局行泊一体的芯片企业有英伟达、地平线、黑芝麻、TI 等等。
以地平线为例,针对乘用车行泊一体市场主流的性价比域控(5V-6V)与高性能域控(10V-12V)方案,地平线目前可提供征程 3、征程 5 两款量产级芯片平台。
其中征程 3 单芯片可提供 5TOPS 算力,典型功耗仅 2.5 瓦,同时支持被动散热,被不少 Tier 1 用来打造面向 10-25 万经济型车型的行泊一体方案;
征程 5 单颗芯片算力高达 128TOPS,专为高等级智能驾驶打造,面向定位中高端的新能源车型,部署高性能行泊一体方案。
黑芝麻也入局行泊一体,2022 年推出了基于华山二号 A1000 芯片(58TOPS)打造的 Drive Sensing 解决方案,支持 L2++行车领航 NOA、泊车 HPA/AVP、3D 360 环视全景、多路 DVR 众多功能,能够将智能驾驶的行车和泊车从两套单独的系统整合为一套,降低成本、减轻重量、提高性能。
此外黑芝麻还计划在 2023 年发布 A2000 芯片,在解决整车企业对大算力需求的同时,也能提供更强大的综合处理能力,还能让大幅度成本下降。
如前面所说的,正是因为有了域控制器的出现,才有了实现行泊一体的可能。
因此,域控制器厂商也是行泊一体重要的参与方,在这一赛道的玩家有德赛西威、大疆、华为、百度、易航智能、知行科技、福瑞泰克、东软睿驰、宏景智驾、禾多科技、佑驾创新、经纬恒润等等。
以宏景智驾为例,其打造的 HyerPilot2.5 行泊一体解决方案,外置传感器采用 5R10V12Uss 配置,适配各类主流雷达;
兼容 2*2M/8M 前视视觉、4*1M/2M 环视输入,以有限算力满足 NOP 高速领航与视觉融合自动泊车一体化控制需求。
东软睿驰也推出了基于开放 SOA 架构的 L2+及以上级别行泊一体域控制器、跨域集中式中央计算单元等自动驾驶产品。
此外通过预置 NeuSAR 基础软件和标准中间件、I/O 接口等,东软睿驰自动驾驶业务可支撑 L0~L4 全系产品在一套软件架构中开发应用,持续与国际主流芯片厂商以及中国自主芯片厂商构建合作共赢的生态。
禾多科技基于地平线征程系列芯片和德州仪器 TDA4 系列芯片,也成功打造出行泊一体域控制器 HoloArk(按 18TOPS、288TOPS 和 500+TOPS 不同算力,划分出 HoloArk 1.0~3.0),充分满足从 L2+到 L4 级高阶自动驾驶系统所需的不同性能。
从芯片到域控制器,行泊一体要成功量产上车不仅依赖硬件,还要看算法层面的发挥。
如今 L2+公司和以往的 L4 公司,都在发力行泊一体。
Nullmax 纽劢就是其中之一,其开发的 MaxDrive 行泊一体方案支持不同的算力平台,具有传感器深度复用、芯片资源共享的方案特点,能够提供顶级体验和极致性价比。
更值得一提的是,基于自身全栈开发能力和顶尖视觉感知,Nullmax 纽劢能够在仅配备一个 SoC 和一套传感器的情况下,基干一套软件算法,实现全部场景的自动驾驶功能。
小马智行也在打造行泊一体方案。
2023 年 1 月,小马智行宣布与地平线达成战略合作,基于自研行泊一体智驾算法,将打造兼具高性能与高性价比的量产级智能驾驶解决方案。
此外,小马智行还涉足域控制器,2022 年推出了业内首批采用 DRIVE Orin 芯片不同配置的域控制器,包含单 Orin 芯片与双 Orin 芯片,且其自研的域控制器「方载」已开始量产交付。
百度 Apollo 同样躬身入局行泊一体,其 ANP 2.0 产品方案是国内首个通过 L4 级自动驾驶技术降维应用,来打造的 L2+级辅助驾驶产品,聚焦高速路、城市环路、停车场等场景,实现高阶行泊一体。有消息显示,元戎启行也在行泊一体方面有所部署。
根据汽车之心最新发布的《行泊一体产业研究报告》,现阶段至少有 20 家企业发布了支持行泊一体的智能驾驶方案。
03
2023,行泊一体量产大爆发
随着各类玩家的涌入,行泊一体正式进入量产爆发期。
前面所述的第三代荣威 RX5、全新博越 L 就诞生于这一背景之下。在第三代荣威 RX5 上,由宏景智驾提供行泊一体域控制器,该平台基于 3 颗地平线征程 3 芯片打造,总算力为 15 TOPS。
通过算力复用、分时切换,第三代荣威 RX5 实现了一个域控制器支持行车场景(NGP)和泊车场景(全场景无忧自动泊车)下的智驾功能,不仅提升了算力的利用效率,简化了车辆网络拓扑,而且极大降低了车辆布置难度,成为了极致性能和成本平衡的双优选择。
值得一提的是,第三代荣威 RX5 还借此成为业界首款搭载 NGP 技术的燃油车型。
全新博越 L 则是搭载了由福瑞泰克基于其 ODIN 数智底座打造的首款行泊一体域控产品——ADC20,后者也依托地平线征程 3 芯片,可支持 6 颗摄像头和 5 颗毫米波雷达以及 12 颗超声波雷达接入。
得益于此,全新博越 L 能够在高精地图覆盖的高速公路及城市快速路等封闭道路,实现由 A 点到 B 点的 NOA 高阶导航辅助驾驶,高水平完成智能驶入匝道、智能变道超车、智能道路互通等驾驶任务,并可进一步解锁包括大型车辆智慧避让、紧急转向避撞辅助在内,行车、泊车和紧急场景下多达 26 项主动安全辅助功能。
吉利汽车集团旗下高端品牌领克的 09 EM-P 远航版车型也已量产搭载基于征程 3 芯片的高阶智能驾驶技术平台,实现高速 NOA 等辅助驾驶功能。
行泊一体方案除了在入门车型上开始实现量产落地,在中高端车型也得到大面积部署。
2022 年 9 月上市的理想 L8 Pro 就是这样一款车型。
理想 L8 Pro 搭载地平线征程 5 芯片打造的 AD Pro 智能驾驶计算单元,可直接采集多路摄像头和雷达信号,依靠高效的软件算法实现前视、后视、环视等全方位视觉感知与融合,配合多通道高速率的总线通信,完成行驶路线规划和车辆状态控制,实现高速 NOA 导航辅助、自动紧急制动、智能泊车及召唤等丰富的行车、泊车与主动安全功能。
2023 年,还有更多的行泊一体方案即将量产上车:
(1)Nullmax 纽劢基于英伟达 Orin 芯片平台,开发的大算力行泊一体智能驾驶解决方案,预计在 2023 年,将迎来首款车型上市交付;
(2)禾多科技已获得奇瑞等多家头部主机厂客户的定点,其中 HoloArk1.0 和 HoloArk2.0 域控方案将在 2023 年实现量产装车;
(3)福瑞泰克 ADC30 高性能域控,支持 12V5R3L 传感器方案和领先的 BEV 算法模型,也预计将于 2023 年实现量产;
(4)宏景智驾基于单颗芯片开发的行泊一体系统级解决方案,预计将于 2023 年第二季度实现量产上车;
(5)东软睿驰基于征程 5 打造了行泊一体域控制器产品,预计 2023 年实现量产;
(6)地平线与比亚迪达成定点合作的征程 5 芯片行泊一体方案,相关车型最早将于 2023 年中上市;
(7)黑芝麻与江汽集团达成战略合作,多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号 A1000 芯片;东风集团也将在旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电 SUV 上搭载华山二号 A1000 芯片;
(8)轻舟智航基于自研的行泊一体解决方案,与地平线征程系列的征程 5 芯片,联合智能开发适配,到 2023 年将达到量产水平......
《行泊一体产业研究报告》指出,行泊一体方案正成为车企完成自动驾驶产业布局实现规模化落地的最佳抓手,呈现出标配的趋势,从 2023 年开始新车前装标配搭载率将进入快速上升通道,预计到 2025 年将超过 40%。
在量产大爆发前夜,汽车之心希望发起一轮有关行泊一体的行业大讨论,为此我们推出主题为《行泊一体,冲刺大规模前装量产》的行家说专题,邀请这一领域的资深专家,围绕行泊一体量产有关的解决方案、技术、工程等话题,与汽车之心的读者们分享、探讨和展望。
本期行家说专题共分为六期,前四期为企业个人专场,我们分别邀请了黑芝麻、小马智行、元戎启行以及一位神秘嘉宾做主题分享,后两期分别为两场圆桌,地平线将携特邀嘉宾针对行泊一体的发展趋势进行探讨,东软睿驰也将带来独家的行业观察和分析。
《行泊一体,冲刺大规模前装量产》行家说专题将于 3 月 9 日起开始启动。
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