算力提升、成本下探，地平线持续拓宽行泊一体「朋友圈」

智能驾驶告别愁订单，转而面向保交付。

如果说去年行泊一体还能用「出圈」形容。到了今年，行泊一体不光是「外火」，而是热到需要排队等待交付了。

地平线副总裁兼软件平台产品线总裁余轶南谈到：「量产交付效率是产业面临的核心挑战。」

这句话的前提是目前以地平线为代表的芯片厂商订单量充足，注意力转移到交付环节。

交付挑战主要体现在两方面：其一无论是车企、Tier1 还是 Tier2 等角色，都要直面深度协同的问题；其次，这也考验着各方的工程能力、供应链管理能力、人才储备等。

据汽车之心了解，目前吉利星越 L、吉利全新博越 L、领克 09 EM-P 远航版，第三代荣威 RX5，理想 L8 Pro/L8 Air、L7 Pro/L7 Air 等车型均已实现行泊一体方案量产落地，目前市场面上搭载行泊一体方案的车型已超过 20 余款。

行泊一体，似乎有了标配之势。 

成为标配的基础是，行泊一体底层生态圈的基本成型。目前以地平线为代表的芯片厂商已经协同车企、Tier1 初步打造起了行泊一体生态圈。

3 月 30 日，在汽车之心「行家说」联合地平线「PM智驾补给站」共同策划的《行泊一体出圈，用户与产业的一场「双向奔赴」》主题研讨会上，我们邀请了四位来自头部车企与各级供应商的产品技术专家。

在这次圆桌对话上，我们通过聚焦行泊一体应用的用户价值与产业价值，共探行泊一体产品化创新和规模化量产的「最优路径」。

在圆桌对话中，四位嘉宾对行泊一体用户体验、核心芯片、生态建设三个层面达成了共识。

一是用户体验乃智驾之本，用户体验的深度和广度将决定包括行泊一体在内的智驾发展方向；

二是底层芯片的选择将越发关键。智能芯片作为行泊一体「大脑」，已经成为了行泊一体进入量产快车道、打通全场景智能驾驶的底层技术容器，将会持续赋能行泊一体朝收敛化方向演进；

三是产业链不是链，而是产业生态圈。行泊一体不是一个角色就能说了算，未来决定产业发展方向的是协同创新与灵活开放的能力。

01

用户体验「火」了行泊一体

行泊一体本身就是一个极具中国特色的概念，在国外唯一找能找到与之相关的概念是域控制器（Domain controller），但实际上域控和行泊一体仍有差别。

准确来说，域控只是行泊一体的关键承载硬件，行泊一体指的是将行车系统与泊车系统整合在一个域控平台上，实现算力与传感器的高度复用。

「中国出现行泊一体的根本原因，是大多数企业都达成了智能驾驶从低阶走向高阶的共识，在这个过程中行车泊车一体化自然而然就发生了。」

概括起来，行泊一体具备硬件成本低、软件配置灵活、功能迭代开发效率高等特点，这也是推动行泊一体快速落地的具体原因。

节约成本不必多说，有行业人士将行泊一体划分为四个发展阶段：

• 1.0 阶段：采用行车、泊车分离式域控

• 2.0 阶段：采用集成式域控的行泊分时系统

• 3.0 阶段：采用单 SoC 或多 SoC 的行泊一体化域控

• 4.0 阶段：采用单 SoC 的行舱泊中央计算平台

据了解，2.0 阶段行泊一体中负责不同功能的 SoC 集成在同一个域控制器上，减少了一个域控制器，硬件成本可以降低约 30%。

到了 3.0 阶段，在减少域控制器的基础上，每减少一颗芯片，成本可以节约 30%。

以上仅为硬成本，更深一层，行泊一体其实是产业链润滑剂，能够有效提升产业链上下游效率。

过去，泊车和行车放在两个域控，车企相当于要释放 2 个团队去与 Tier1 厂商解决协同问题，还可能遇到各方责任不明确等问题。

但行车、泊车一体化拉低了沟通协作成本，加快了智能驾驶的迭代速度，缩短开发周期。 

对传统汽车产业链而言，成本是驱动链条运转的重要因素。

除了成本优势外，产业各方代表还认为，技术革新更重要的底层动力实际在于用户体验。

比如，地平线余轶南在直播中表示，行泊一体乃至更大范围的智能驾驶都需要依靠用户体验。

对于高性价比行泊一体方案来说，底层逻辑是成本。但对于高性能行泊一体，核心则在于差异化的用户体验。

林大洋博士对此也表示：「用户体验是智能驾驶的关键线索，只有把功能体验做好、把功能场景做的更丰富，才能真正意义上推动自动驾驶的进步。」

这种体验有两个维度，一层是体验的深度，另一层是体验的广度。 

从深度说起，行泊一体的技术核心在于传感器深度复用、计算资源共享，这会使得用户体验更流畅，也能带来许多可以察觉到的体验优化。 

类似地，在另一场主题为《行泊一体下半场，快速量产才是终局突围战》的圆桌交流上，也有嘉宾进一步总结，将行泊一体用户体验的提升分成了两点： 

第一，用户通过行泊一体可以体验到更高等级、更丰富的行车和泊车功能。行车包括自动巡航、车道保持等，泊车包括遥控泊车、记忆泊车等；

第二，用户通过行泊一体可以体验到更流畅、更好用的行车和泊车功能。即便遇到位置「刁钻」的车位，使用泊车功能时也非常流畅、易用。

显然，在行泊分离的情况下，难以同时满足以上两点。

举个例子，记忆泊车要包含记忆建图、智能泊入、沿途车位识别、智能泊出等子功能。

其中仅记忆建图就需要利用包括环视摄像头、前视摄像头在内的泊车以及部分行车传感器，这种传感器调动在过去行泊分离的情况下难以实现。 

从体验的深度而言，更高层次的行泊一体用户体验已经被深挖。而来到用户体验的广度，行泊一体正在逐步扩散至中等价位车型，拓宽了行泊一体用户的广度，推动智驾体验走进「寻常百姓家」。

据悉，目前行泊一体正逐步量产至 10-15 万元的车型。「2022 年汽车销量超 2686 万辆，其中新能源销量 688.7 万辆，主要销量贡献集中于 15 万-20 万元价格区间，可以预测行泊一体未来最有可能先下放至 15 万左右的车型。」林大洋说道。

行泊一体可以推动行车端 NOA 功能等高级功能，据相关汽车研究院数据显示，目前中国市场乘用车标配 L2+NOA 搭载率已经突破 20 万辆/年规模大关。

其中，地平线在 2022 年度中国乘用车标配 L2+NOA 功能智驾域控制器芯片方案中的市场份额接近 50%，市场占有率份额第一，占据了智驾芯片的半壁江山。 

行泊一体的不断升级、进阶与智驾体验的提升相辅相成。

随着行泊一体带来更丰富、更流畅的功能体验以及行泊一体方案搭载至更多车型，用户对智驾的认知度、好感度以及使用频次将持续提升。

「现在如果没有好的智驾系统的车，到智驾系统装配率会迅速接近 100% 时，就不太容易被用户接受。」余轶南总结道。

02

芯片作技术容器，行泊一体收敛化演进

行泊一体落地已成共识，而车企差异化竞争、不同诉求锻造了今日行泊一体百家争鸣的现状。

从行泊一体域控制器的配置来看，各家车企各有偏好、Tier 1 各有方案、领先的 Tier 2 也早有布局。

地平线已助力生态伙伴打造出丰富的量产级行泊一体域控方案，包括基于单颗征程 3、两颗征程 3、单颗征程 3+第三方 SoC、三颗征程 3 以及基于征程 5 的多类算力方案。

地平线征程系列芯片满足差异化行泊一体量产需求

比如，宏景智驾、星宇股份等推出基于单颗征程 3 的行泊一体解决方案，禾多科技与福瑞泰克则分别选用单颗征程 3 与单征程 3+TDA4，打造差异化的行泊一体方案，东软睿驰、佑驾创新则推出了基于地平线征程 5 的高性能行泊一体域控。 

可以发现，目前主要区分行泊一体域控的主要为芯片算力和系统架构。

域控 Tier1 都曾不约而同向汽车之心表达过一个观点：行泊一体属于动态融合，需要逐步升级、不断进阶。

目前行泊一体市场推出的有多 SoC 芯片方案、主控芯片+外挂 MCU 方案、单 SoC 芯片方案，从技术层面而言未来随着芯片算力和集成度提升，一体化域控会是更具竞争力的方案。

尽管百家争鸣，但推动行泊一体加速普及、量产落地已经成为行业共识。

另外一项最大的区别则在于算力。

汽车之心观察到产业对芯片的注意力也延伸至消费端。一位准备购买智能汽车的用户，大概率也会把聚焦点放在芯片上，可以说，芯片算力已经成为用户衡量汽车智能化的重要维度。

因此，从芯片算力角度出发，目前行泊一体市场主要分为性价比行泊一体方案和高性能行泊一体方案：

• 性价比方案主要选用中低算力芯片，搭载于中等价位车型以此实现 L2 级别辅助驾驶与自动泊车等功能；

• 而高性能方案主要选用大算力芯片，搭载于中高端车型用以实现 L2+高级自动驾驶与记忆泊车等功能。

两种方案各有优势，选择哪种主要取决于车企的诉求。

但对于芯片厂商来说，首先要有，其次要优。

地平线通过软硬结合打造更具性能优势的车载智能芯片，坚持首重性能，兼顾灵活，以此应对车企的差异化需求。

以地平线征程系列芯片为例，征程 3 芯片算力达 5 TOPS，典型功耗 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，并支持不同价位、不同动力系统的车型快速实现行泊一体量产上车。

 一个案例是，随着燃油车开启智能驾驶军备竞赛，地平线征程芯片的灵活适配度有了用武之地。

如全新第三代荣威 RX5，通过搭载 3 颗征程 3 芯片，便成为了业界首款搭载 NGP 技术的燃油车型。

第三代荣威RX5成为首款实现NGP功能的燃油车型

征程 3 之所以能够适配如此丰富的车型，除了性价比高，更在于其灵活的组合——基于征程 3 的量产级行泊一体域控方案，包括单颗征程 3、两颗征程 3、单颗征程 3+第三方 SoC 以及三颗征程 3 等多种「丰俭由人」的算力方案。

换句话说，征程 3 的核心竞争力在于性价比、可靠性以及量产成熟度。

对于车企和 Tier1 而言，征程 3 芯片能够助力其快速量产高品质的行泊一体产品，提升用户体验。

相比于价格敏感型的性价比行泊一体方案，地平线征程 5 支持的高性能行泊一体方案已经走上台前，成为车企「秀肌肉」的关键。

征程 5 单颗芯片算力可达 128TOPS，支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求。

在算法层面，征程 5 能够高效支持包括 BEV 在内高等级算法的应用部署。

按照地平线的说法，基于征程 5 芯片打造的行泊一体域控方案，能够支持超越同级配置的高性能行泊一体功能，同时开放上层应用的差异化开发和软件 OTA 升级，从而帮助车企打造领先以及具有差异化的人机共驾产品。

从目前结果来看，基于单颗地平线征程 5 打造的高性能行泊一体方案已经成为智能驾驶新星。

据汽车之心了解，征程 5 除了上车理想 L8 Pro/L8 Air、L7 Pro/L7 Air，今年也会在比亚迪、一汽红旗、上汽等新车型上量产落地。

车企选择高性能行泊一体方案主要基于两方面原因：

• 一是大算力芯片性能强悍，可以轻松支撑高阶智能驾驶方案的落地与实现。

• 二是对协同性的考虑，高性能方案也为车企留出充足的软件发挥空间，从而更好塑造智驾差异化。

 地平线本身不打造方案，但除了芯片，地平线同时为打造方案的 Tier1 们准备好了各类得心应手的工具。

地平线以「芯片+软件开发平台」为核心，已搭建起开放、成熟的智能计算开放平台。地平线在高效能的征程系列芯片以外，亦打造了配套完善的芯片工具链，并在此基础上进一步提供了丰富的参考算法，全力支持客户与生态伙伴产品创新。

地平线天工开物芯片工具链

目前诸多领先的 Tier 1 已基于征程芯片、在地平线丰富开发工具的支持下，打造出丰富的行泊一体域控产品。

多家生态伙伴表示，地平线芯片工具链高度开放，给予客户更高的自由度，并且在成本、本土化服务等方面相较于其他厂商更具优势。

市场是会用脚投票，当天圆桌上多位嘉宾都达成了一致：在有限范围内，行泊一体将会朝着更为收敛化的方向前进。

地平线是推动收敛化的主力军，其「软硬协同」的策略，不仅为行泊一体方案收敛化提供了性能极致的芯片，更为此提供了全套充足的工具和标准平台。

「行泊一体短时间内还会存在许多差异化，但随着系统成本降低、底层服务跟上，将会提升方案收敛化的速度。」余轶南总结道。

目前来看，经产业伙伴广泛的开发验证与量产实践，现已收敛到四大类解决方案，包括：

HWA 高速公路辅助驾驶、NOA 高速领航辅助驾驶、APA 智能泊车辅助、VPA 记忆泊车等功能。这些方案均可灵活满足车企行泊一体的差异化量产装配需求。

03

地平线方法论：

外显的开放计算方案，内显的生态朋友圈

「对于芯片公司而言，未来的核心竞争力来源于生态合作伙伴。」地平线软件平台产品线市场总监刘文尧表示。

近一年来，许多车企、Tier1、Tier2 都陆续走进了地平线的朋友圈。

车企包括但不限于上汽、广汽、比亚迪、长安、奇瑞、理想等，Tier1 包括但不限于福瑞泰克、东软睿驰、大陆集团、佑驾创新、纵目科技等，同时还与小马智行、星宇股份、轻舟智航、宏景智驾、禾多科技、追势科技、映驰科技等 Tier2 厂商有深度合作。

地平线以开放的软硬件生态，加速生态伙伴量产级方案高效落地

行泊一体越是走向深处，就越需要融合。

行泊一体落地不仅考验如何快速适配车企不同需求，也考验各方工程化能力。

尤其在这个比拼行泊一体上车速度的时间点，工期紧凑，那么打造朋友圈来提升整体研发上车效率，变得十分有必要。 

郑伟博士对此表示，行泊一体域控上车，要跟芯片厂商、车企保持紧密联系。

他反复提及行泊一体的推进无法靠单独的厂商实现。

「过去车企主要依靠供应商全套开发的方式，产业链是垂直的，行泊一体的概念推开之后，车企、芯片厂与 Tier1 厂商就不再是供应商关系，而是生态合作伙伴。」 

目前北汽、佑驾创新、纵目都是地平线的重要生态合作伙伴，由此打造起的行泊一体朋友圈也使行泊一体上车效率更快、更顺畅。 

速度更快不言而喻。

地平线征程 3 量产上车理想 ONE 仅用了 8 个月时间，创造了业内的极致交付速度。

而理想与地平线通过征程 5 芯片打造的 AD Pro 系统，更是创造了 7 个月量产交付的纪录。 

在行泊一体域控上车的实践中，郑伟博士也感受到了这种朋友圈式的顺畅感。

今年年初佑驾创新推出了搭载地平线芯片征程 5 的高性能域控制器 D3t，可以实现 L2++级别行泊一体智能驾驶功能，支持高速场景的领航辅助 NOA，以及记忆泊车等功能。

佑驾创新基于征程5打造的智能驾驶域控制器D3t

在与地平线协同的过程中，郑伟把这种合作感受描述为「像一个公司一样的合作」，佑驾和地平线在对接过程中，项目组成员建立专门的飞书群，共同去研发软件包、SDK。「地平线和我们一直保持着紧密的合作，这样一来车企的管理成本也会更低。」 

一个靠谱的产品支点，往往可以撬动朋友圈。 

地平线之所以能广结良缘，在于其先修练好了内功。这种内功既包含外显的产品、工具，还有开放、包容先行的合作姿态。 

在产品层面，首先合作方对于地平线核心产品能力有充分认可。

截至目前为止，地平线已经发布了征程 2、征程 3、征程 5 三款车规级智能芯片，累计出货超过 280 多万片，应用车型超过 70 款。 

授人以鱼不如授人以渔，能否提供高效、开放的芯片工具链也决定了是否能从根本赋能朋友圈的生态合作伙伴。

其中，地平线发布的「天工开物」芯片工具链，能够整合各异的计算需求，提供与芯片架构完美结合的编译优化工具集，可以保障计算资源的充分利用，真正发挥芯片的极致效能。 

产品和工具都是核心能力的外显，向内刨析则在于地平线开放、包容的姿态。

地平线创始人兼 CEO 余凯曾多次在不同场合强调生态共赢才是「有章可循的通向成功的路径」，并主导地平线建立三种开放模式，供车企自行选择：

• 第一种提供 BPU 和 SoC 级别征程芯片以及操作系统 OS，帮助车企完成自动驾驶软硬件系统开发；
  

• 第二种提供 BPU 和 SoC 级别芯片，整车厂采用操作系统开发自动驾驶软硬件系统；
  

• 第三种提供 BPU IP，支持车企实现芯片自研并采用操作系统和自动驾驶软硬件系统实现整车开发。

地平线推进“ARM 加 Android”模式

事实上地平线内部从上到下几乎都带有这种对开放的认可。

「地平线已经有接近百款量产和定点车型，踩过许多坑也总结了很多经验教训，但最基本的一点就是坦诚、开放。」余轶南坦言。

直播中嘉宾预测「行泊一体在两三年后可能会逐渐成为标配」，但面对一个已经如潮水般涌来的行泊一体，最好的方法不是掌控、而是包容。 

组建生态圈是一个方法，但这个方法的前提是建立在企业对未来算法、技术方向的认知和预判之上。 

可以肯定的是，随着芯片算力越来越高、成本越来越低，许多系统级、工程级的难题都会迎刃而解，目前地平线行进的方向与此契合。

据了解，搭载征程 5 芯片的大算力行泊一体域控正在迅速推进中，将会在今年年中陆续上车，同时算力更为强劲的汽车智能芯片征程 6 最快将在不久的将来与大家见面。

毫无疑问，行泊一体的终极命题是全场景智能驾驶，而行泊一体的标配是其中重要一棋。

余轶南表示，当产业链成本逐渐下探，用户对于行泊一体的架构认可度越来越高，下降与上升两者产生的交汇点，就会是行泊一体的爆发点。

「就像智能手机一样，曾经几乎是在一夜之间对传统手机清场。」

向后看，回顾智能驾驶的发展历史，智能驾驶就像是一辆快速驶来的列车，从过去的 L1、L2 到现在的高速 NOA、城区 NOA Pilot 以及行泊一体带来的功能提升，快速升级、快速迭代。

在这个过程中，列车经过眼前的一瞬间就是智能驾驶的「爆发点」，旁观者只能感受到列车经过，智能汽车随之全面铺开，唯独参与者身处其中，与产业同行，才能感受具体、细致的变化。

随着智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的路径之一。

打通「行车」与「泊车」，实现智能驾驶系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。

而地平线，就是这一环节的深度参与者和赋能者。定位于 Tier2，地平线一直坚持打造高效、开放、成熟的芯片开发平台赋能产业伙伴，致力为产业差异化需求提供最优解方案。

因此，向前看，在这个智能汽车爆发点临近之际，提前上车的地平线及其生态伙伴将见证智能驾驶量产爆发的全过程，助力中国智能汽车产业引领全球。