我在上海逛车展，讨论芯片的人变多了

在刚刚开幕的上海车展上，讨论底层车规芯片的人明显变多了。

阔别已久的上海车展近日成为了我的现场办公点，带着边摸鱼边办公的心态，我观察了时常挤不进去展位的上海车展。

一半人像我见到的往常任何一次车展一样，涌向了展台围着新车和车模，而另一半人则涌向了芯片专区，绕着透明壳里包着的小芯片走来走去，跟工作人员「套近乎」，聊起了算力，甚至讲起了芯片架构和黄仁勋。

「大意了，这些观众真的是有备而来」。此时我才意识到，智能汽车已经卷到了连普通消费者都会关注车规芯片用什么、怎么用的地步了。

芯片注意力从生产端转移消费端，另一个角度意味着中国智能汽车走向深水区。

半个月前汽车之心主办的《行泊一体》系列专题圆桌，请来车企、芯片企业、域控厂商聊得不亦乐乎，在这些对谈中明显能感受到芯片厂商的角色越发关键。

转眼到上海车展，这种感受更为明显。

据汽车之心了解，此次上海车展专门将智能驾驶产业链相关的近百家芯片、感知硬件、软件厂商设置为「未来出行」专区，其中聚集了一批地平线、芯驰、黑芝麻智能等头部智能汽车芯片厂商。

作为今年全球第一场 A 级车展，芯片厂商告别了以往低调姿态，一口气在上海车展上释放了许多重磅消息，其中有不少面向中央计算平台诞生的产品。

譬如芯驰发布了第二代中央计算架构 SCCA2.0，同时还发布了全场景智能座舱芯片 X9SP 和智能驾驶芯片 V9P。

从主机厂到 Tier1、Tier2，不少相关生态合作伙伴为芯驰站台，发布会现场中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏、德赛西威高级副总裁徐建、东软睿驰副总经理刘威等人悉数到场。

「芯驰作为汽车芯片行业的排头兵，已经和很多企业有密切合作，期待芯驰带来更好的芯片和更多的应用」，董扬在发布会现场评价道。

不管从芯片发布的频率还是热度来看，以芯驰为代表芯片厂商已经用实际行动发话：中国智能汽车正在全面拥抱中央计算架构。

01

中央计算平台即面向未来的平台

大踏步迈进中央计算架构，已成现实。

一位芯片专家曾在汽车之心的圆桌论坛中直言，从去年七八月开始，大家对于中央计算架构的讨论就越来越多，他坚信中央计算不仅是他个人的感受更是行业的大势所趋。

目前，从 Tier2 到 Tier1 再到主机厂都已经为拥抱中央计算架构做好了战略、产品层面上的的准备。

从车企来看，目前以小鹏、上汽、广汽、长城代表的车企已经在去年密集发布了全新一代中央集中式电子电器架构。

目前中央计算平台+区域控制备受车企追捧。譬如小鹏汽车去年推出了 X-EEA3.0 电子电气架构、上汽零束发布银河全栈 3.0 方案、广汽埃安发布了星灵架构、长城汽车发布了中央大脑集中式硬件架构 GEEP3.0、GEEP4.0。

尽管各家规划的中央级集中式架构并不统一，但架构设计的集中式理念一览无余。整车 EE 架构正在从独立功能的分布式架构，走向功能集成的域控架构，并为未来中央级集中式架构打下基础。

在这个背景下有两个具体的产品趋势：

• 一是跨域控制器，为中央计算平台上车搭桥铺路；

• 另一个是中央计算设计架构紧密研发，将成为芯片厂商未来的核心竞争力。

智能汽车产业都朝着中央计算架构狂奔的背后，主要原因是两个下降，两个提升。

两个下降指人力成本降低、硬件成本降低。

传统分布式架构每个系统功能的 ECU 位置分散、所需线束多，在中央计算+区域控制的演进架构中，多个 ECU 会合并成一个域控，多个域控也会整合为一个域控，最终形成 1 个计算平台+N 个域控的布局，大大减少 ECU 的硬件成本和上车成本，降低整车成本。

两个提升指算力提升、OTA 效率提升。

拥抱中央计算架构使得「软件定义汽车」变成了现实，在传统分布式架构中 ECU 多为独立分布，协同能力不强带来的结果是算力浪费，同时协助不同功能运行的 ECU 也难以进行整车 OTA。

中央计算架构趋势下，不仅可以协助主机厂将芯片算力「吃干榨尽」，还可以在此基础上实现 SOA 软件架构，更利于主机厂完成更高效率的 OTA。

此次，芯驰在上海车展发布的第二代中央计算架构 SCCA2.0 原型设计，让芯驰成了中央计算架构浪潮的深度参与者。

据汽车之心了解，SCCA2.0 架构由中央计算单元、底盘和动力集成控制器以及四个区域控制器组成，可以协助 OEM 进行最新电子电气架构的设计和规划。

其实，完全可以把这套架构想象成「汽车人」。

中央计算单元就是「汽车大脑」，其中集成了芯驰最新发布的舱之芯 X9SP 和驾之芯 V9P，以舱驾一体控制着舱驾各类功能。

而底盘和动力集成控制器则采用芯驰网之芯 G9 和控之芯 E3 作为汽车人「中枢系统」，基于 MCU E3 打造的四个区域控制器则是汽车人的「四肢」，可以实现车辆前后左右四个域的各项功能控制。

此时，面向中央集成架构的「汽车人」已经诞生，接下来要做的无非是面向「汽车人」内核的芯片产品持续迭代升级。

02

产品迭代升级，芯驰不做「马车」公司

有远见的公司都会押注「迭代升级」，智能汽车行业尤其如此。

回溯历史，曾在 17 世纪最为兴盛的马车公司已经在第一次工业革命中消失的无影无踪，但如同如博世一类定位为工业零部件生产的企业，却可以随着行业升级不断调整战略、升级产品。

对于芯片厂商来说，周期长、研发投入高只是具象挑战，其本质竞争力在于企业是否能及时判断未来技术方向，并据此迭代 AI 算法、芯片硬件。

芯驰近期密集地面向中央计算架构趋势释放出新产品，就是要做芯片行业的长期主义者。

为了全面拥抱中央计算，芯驰「双管齐下」，在整合座舱功能以及行泊一体融合，两个层面各迈一步，在上海车展重磅发布了高性能高安全全场景智能座舱芯片 X9SP、集成度最高的 L2+单芯片量产解决方案 V9P。

X9SP 相比前一代 X9HP 处理器 CPU 性能提升 2 倍，GPU 性能提升 1.6 倍，还集成了全新的 NPU，更好地支持 DMS、OMS、APA 等功能。

据汽车之心了解，芯驰的 X9 座舱处理器家族最大的特点就是「一芯多屏」。

过去娱乐、DMS、360 环视+APA、语音系统等座舱功能需要 3-4 颗芯片才能覆盖，但 X9SP 在单个芯片上就可以支持多个高清屏幕的显示，无限满足高清电影、手势识别、语音识别等丰富的应用场景。

如果说 X9SP 的发布是芯驰面向中央计算趋势迈出的左脚，那么 VP9 则是紧接着迈出的右脚。

芯驰 V9P 是针对行泊一体 ADAS 域控制器专门设计的新一代车规处理器，CPU 性能达 70KDMIPS，AI 性能达 20TOPS，在单个芯片上即可实现 AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流 L2+ ADAS 的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清 360 环视。

目前，行泊一体已经成为热词，引得不少厂商纷纷入局。

但据汽车之心了解，行泊一体面临行车域和泊车域融合程度不深、算力难以深度复用等挑战，目前市场推出的大多为「多 SoC 芯片行泊一体方案」或主控芯片+外挂 MCU 解决方案。

V9P 并不需要外挂 MCU。

由于 V9P 其内置独立安全岛，诊断覆盖率满足 ISO26262 ASIL D 功能安全要求，可以用于传感器接入、CAN 网络通信，车辆控制以及系统安全监控等功能，从而在不需要外置 MCU 的情况下，实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。

行泊一体出圈的同时，舱泊一体也备受行业关注。

舱泊一体的核心在于座舱域与泊车域的深度融合，与行泊一体类似，本质都是为了节省成本、增加效能，因此有业内人士认为两种方案是智能驾驶走向中央计算的「一体两面」。

芯驰目前已经发布了高性能车规处理器 X9U 舱泊一体解决方案，可以在单个芯片上实现智能座舱、360 环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统 BOM 成本，为用户提供更好的驾乘体验。

在技术层面，芯驰在近一些的地方，要面对行泊一体、舱泊一体的技术浪潮，远一些的地方则要奔赴中央计算架构；而在市场层面，芯驰则要应对主机厂现阶段的差异化需求。

03

芯驰关键词：量产和生态伙伴

量产交付是芯片厂商头等大事、智能汽车产业链变成生态圈，这些观点都行泊一体系列圆桌对谈中，一众车企、Tier1、Tier2 所达成的共识。

芯驰的生长脉络与行业共识一脉相承，其修炼内功在于两个关键词：量产、生态伙伴。

芯驰科技董事长张强曾表示，量产是检验芯片企业的唯一标准，只有量产才能从技术设计、产品、软件、质量等各方面去得到印证。

具体看，这项标准细化为量产规模和量产速度，目前芯驰已经做到了车规级芯片的大规模量产以及高效量产速度。

如何保证量产上车的速度？

芯驰解题思路是工具箱式的上车服务。芯驰拥有成熟的全开放自动驾驶平台 UniDrive，该平台可以提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑，具有低延迟、高效率和高安全的特性，灵活适配主机厂不同需求。

伴随着主机厂对芯驰的认可，芯驰量产规模持续扩张。2022 年, 芯驰科技智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU 四大系列芯片已大规模量产出货, 出货破百万片, 拿到 100 多个量产定点，服务客户已经超过 260 家，覆盖了中国 90% 以上车厂和部分国际主流车企。

量产是以芯驰为代表的芯片厂商们的「脚踏实地」，而面对中央计算架构，芯驰则必须要深度参与智能汽车生态圈，与车企、Tier1、Tier2 紧密协同，探索「星辰大海」。

芯驰的生态圈实践样本，一类是联合开发，发布会上，芯驰的新品 X9SP 和 V9P 分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。

据汽车之心了解，东软还基于芯驰 X9 系列开发了自动驾驶域控制器 X-Box4.0。

另一类是协同作战，目前芯驰与超过 200 家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑。

例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如 QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰 X9 产品上完成了适配。

做高安全的车规级芯片是难而正确的事情，芯驰以产品为本，持续在量产、生态圈两个层面突围，站上了中国芯片厂商头部玩家的位置。

芯片规划即是面对未来的产品规划, 从芯片厂商思路中不难窥见中国智能驾驶的发展方向。

过去，大家往往对以法兰克福、底特律车展为代表的世界级车展趋之若鹜，如今芯片厂商在上海车展的不俗表现以及上海车展的产业阵容，已经印证了中国正在成为全球智能汽车制造高地。

据汽车之心观察，在芯驰上海车展的发布会现场，也有不少国际顶级车厂到访芯驰展位展开深度交流。

在车展上，国内新势力预言智能电动车将启三年淘汰赛，卷起技术、产品、交付综合能力，头部外资车企直言：「能在中国优秀，就能在世界出彩」。

不出意外，中国智能汽车面临白热化竞争，但拉长维度来看，技术、产品、交付能力都只决定了智能汽车的下限，只有全面拥抱中央计算架构的趋势，才能决定智能汽车的上限。

以此来看，芯驰率先面向中央计算释放系列架构及产品，就是在以生态圈赋能者的姿态，为中国车企成为智能汽车领先者做好底层服务。