寒武纪行歌科技：2022年推首款具备250 TOPS的智能驾驶芯片

10月11日，在第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，寒武纪行歌（南京）科技有限公司执行总裁王平发表了主题为《单车智能突破，云边端车协同》的演讲。

寒武纪是一家专注与人工智能芯片研发的企业，行歌科技则是寒武纪的子公司，专注于人工智能车载芯片研发，目前主要聚集在研发智能驾驶芯片。

据王平介绍，行歌科技将会在2022年推出第一款具备250 TOPS的SoC产品，基于7nm先进制程，达到车规级，具备独立的安全岛和成熟的软件工具链，并预计到2023年下半年，会进行车规验证，并在车上实现SOP。

在演讲中，王平还表示，未来智能驾驶芯片的发展方向将是通用开放式大算力芯片，但想要实现大算力通用芯片，也要面临四方面的挑战，包括芯片系统架构设计、通用软件AI软件栈的挑战、大算力芯片的尺寸所到来的封装、电源、热管理、成本控制等问题以及先进工艺平台等问题。

以下为现场演讲实录：

各位嘉宾，各位朋友，大家上午好！

我今天讲的主题是“单车智能突破，云边端车协同”。

寒武纪是国内领先的人工智能芯片企业，行歌科技是寒武纪的子公司，我们专注于人工智能车载芯片，目前我们聚焦研发智能驾驶芯片。

人工智能怎么样来推动汽车智能化？我们都知道，中国在电动化方面已经走的非常领先，中国的车企在这方面作出了非常好的工作。下一个阶段我们要进一步在智能化方面进行引领，在这方面人工智能将发挥关键作用。

人工智能在汽车智能化方面的应用主要有三个方面：一是智能座舱，这方面已经有不少成熟的方案；二是智能驾驶；三是车路云的协同。行歌科技在单车智能和车路云协同方面都想做出我们的贡献。

单车智能方面，我们看到智能汽车对于算力提出了越来越高的要求，一方面，我们看到今年刚刚发布的一些新车，传感器的数量越来越多，未来收集的数据也是巨量的。

另一方面，算法更加成熟，也更加复杂。对算力有更大的需求，从低级别的L2、L3到L4，算力的需求是呈几何级数提升的。比如我们看到一些新的车型已经预埋算力到1000 TOPS以上。

我们认为智能驾驶的芯片的发展方向是通用开放式大算力芯片，智能芯片的发展有两个阶段：

第一个阶段，L1到L2的时代，这里面我们看到，数据量较少，对算力的需求是比较低的。另一方面，领先企业提供的是“黑盒子”交钥匙工程，可以帮助主机厂提供系统的解决方案。但同时，由于是一个比较封闭的方案，不太容易去实现OTA和算法升级。

国际领先企业推出了通用大算力的芯片，一方面对于算力的需求越来越高，另外还要满足OTA的需求，可以不断进行算法的升级。

我们认为大算力和通用性是智能驾驶芯片或者智能驾驶芯片的两个重要趋势。实现这样一个大算力通用的智能驾驶芯片有四方面的挑战：

第一个，芯片系统架构非常复杂，200TOPS以上的芯片对于访存能力要求非常高，需要支持超高的带宽，所以系统架构设计的复杂度大幅度提升，这方面我国的设计人才是非常稀缺的。

第二个，通用软件AI软件栈的挑战。智能驾驶的算法现在还是处于不断演变的过程，激光点云算法和多传感器融合算法也还在快速迭代之中，所以不断变化的算法需求需要通过OTA的模式，需要有通用的硬件架构和软件栈来支持算法不断的升级。

第三个，大算力的芯片的尺寸是非常大的，大尺寸的芯片对于封装、电源和热管理，成本控制、良率等各方面都带来严峻的挑战。

第四个，先进的工艺平台，到现在我们国内还没有7纳米、5纳米这样先进的车规级芯片制造工艺。

从云边端协同来说，我们看到特斯拉也在做出一些探索，最近特斯拉的AI Day大家可能也有关注，他们自研了D1芯片，组成DOJO数据中心，规划了非常高的算力。它在云端进行训练，并把训练模型推送到车端，形成有效互动。

下面说一下我们寒武纪和行歌科技在这方面的探索。

寒武纪在2016年成立，目前为止已经推出了终端IP、边缘端，云端加速卡和云端加速器系列产品，最高算力达2.05POSP，全系列的人工智能芯片。

不仅如此，寒武纪所有的云边端芯片都具有统一的处理器架构和指令集，统一的软件平台，开发的应用可以在云边端互相兼容，大大减少云边端不同平台的开发和应用迁移成本。

下面介绍一下行歌科技，行歌科技的总部落在南京，欢迎大家有机会可以到江宁的公司总部来参观。

行歌科技的使命是用AI赋能，实现安全、快乐、低碳的出行。愿景是成为安全、可靠、高性能的车载芯片领导者。我们把安全一直放在智能驾驶最重要的地位。

我们在2022年会推出第一款的250T OPS的SoC产品，2023年下半年会通过各种车规的认证，在车上实现SOP。

我们首款智能驾驶芯片将达到250 TOPS的算力，基于7纳米先进制程，达到车规级，具备独立的安全岛，同时基于非常成熟的软件工具链。

此外，我们会继续推动云边端车的协同。

在云端，寒武纪提供高性能的训练芯片，能够处理车端收集的海量数据，进行训练，形成先进的智能驾驶模型，通过OTA推送到车端。

在边缘，基于寒武纪边缘的智能芯片，我们和合作伙伴推出了面向车路协同的路测单元，可以以路测视角，感知更远的信息，感知车辆的盲区，推送给车端，和智能驾驶车辆形成协同感知。

在终端，基于寒武纪智能处理器IP形成的各类终端芯片，可以大量用于感知和数据采集，助力地图众包，赋能实时的高精地图，并通过云端和路测设备推送给车辆。

在车端，寒武纪行歌将推出的大算力、开放通用的智能驾驶芯片，可以支持未来高等级智能驾驶的复杂模型大算力需求，也能支持算法模型的持续迭代。助力智能驾驶高效率、快速迭代实现。

我们希望和在座的合作伙伴一起来探讨，用AI来赋能，实现安全、快乐、低碳的出行。

P.S. 欢迎点击此链接报名：

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