中汽创智周剑光：国内自主车规级芯片上车只有2-3年窗口期

10月11日，在第三届新能源汽车供应链大会上，中汽创智CTO周剑光发表了题为《车规级芯片产业发展新起点、新征程、新篇章》的演讲。

中汽创智是一家去年6月份在南京，由兵装、一汽、东风、长安、南京江宁经济技术开发区等共同成立的科技公司，主要聚焦在新能源智能网联的前瞻共性平台核心技术研发，可以说，除了整车之外，跟车相关的，尤其是“新四化”相关技术，都是其聚焦研发的核心。

周剑光表示，中汽创智对于自身在产业链上的定位，是定位为Tier 0.5，即“产学研用”市场化的核心纽带，其想要打通市场、技术、产品之间，或者学校和主机厂之间的关系。

中汽创智还想成为Tier 1和Tier 2共创共赢的伙伴，寻求跟各级供应商在各个层次上面的战略合作，想要创建一种全新的主机厂、供应商和供应商之间的新型市场关系。

业务方面，中汽创智主要聚焦在电动底盘、氢燃料动力平台、智能网联三大方向，智能汽车方面，中汽创智则致力于成为全栈式解决方案提供商，打造从OS到云端全栈式SOA架构，构建硬件平台、操作系统、智能应用/算法、云平台的跨域融合的集成框架体系。

聚焦当下，缺芯影响日渐扩大，中汽创智的业务范围也包含芯片的研发与制造，并为此制定了中汽创智的“中国芯”战略。

其在芯片上整体目标是通过注入需求实现定制、植入IP、自研，实现对车控芯片大算力高端芯片的系统掌控，未来通过收取费用的模式实现产业化引领、实现产业链安全。

随着汽车技术的颠覆，中国车规级芯片发展迎来重大机遇，但同时也面临着严峻的考验。周剑光表示，中国自主车规级芯片要上车，既需要先进的技术和大量的资金，也需要时间，而给我们的机遇期也就是未来2-3年的时间窗口。

以下为现场演讲实录：

尊敬的各位领导、各位嘉宾，大家上午好！非常荣幸有这个机会我们会议的主办方电动汽车百人会邀请我们中汽创智来跟大家交流。

今天我交流的题目是“车规级芯片产业发展新起点、新征程、新篇章”，主要是介绍我们中汽创智在芯片研发领域的一些实践和一些思考。

分三个部分来跟各位做交流：    

第一，车规级芯片产业发展的新起点。

大家都知道，汽车的大赛道现在经历了130多年，大致历史可以分为工业化时代、电气化时代、信息化时代，到现在的智能化时代。5G、人工智能、大数据、云计算等等这些技术驱动着汽车发生了颠覆性的变化。

技术本身也从一个传统的简单的交通工具，变成了智能移动终端、分布式的储能单元，最近又加上了另外一个，分布式大算力中心，软件定义汽车成了我们新时代的技术特征。这个层面下我们承担着分布式大算力中心的芯片，理所当然就成了我们这个时代关键的核心技术。

在这样一个大的技术颠覆性时代下面，我们聚焦中国的车规级芯片，中国芯片发展迎来了重大的机遇，但同时也面临着严峻的考验。

这个机遇我想来自于三个方面：

第一个，车规级市场运用本身的迅速扩大。

第二个，离不开国家政策的鼓励，当然其中还有一些地方政府包括资金的支持。

第三个，刚才主持人高院长说过，疫情的爆发，也是导致了我们全球芯片短缺，加速了国产芯片导入到自主供应链的进程，原来从主机厂出来的Tier 1的，对芯片只要能够用就行了，现在不够用了，导致了我们对芯片的重视，甚至这里面汽车主机厂、Tier 1投资芯片的现象我们几乎每周都会看得到。   

当然我们在看到发展机遇的同时，实际我们也很清楚面临着很多挑战，这个挑战来自于主要是车规级半导体还处于发展的初期，汽车产业“缺芯少魂”是行业里面的一句话，这个现状非常突出。

有一个数据，零部件百强企业的占比为7%，同时芯片的自主供给的份额3%，当然这个数字在6月份的一个会上有人说到5%、到7%，但是大家都知道这是一位数的数字。   

在行业里面有一个说法，车规级的芯片要上车的话首先我们需要的是大量的资金和投资，当然在后面需要一个技术，但是光有这两个不够，第三个还需要时间。

但是我们自己分析了行业的一些特点，我们认为对国产的中国自主芯片要上车的话需要时间，给我们的机遇期也就是未来的2—3年这么一个时间窗口。  

我在中汽创智工作，来自于汽车行业，今天我们在座的很多是半导体行业的专家，对芯片技术本身，讲这个技术有点班门弄斧，我们想从运用的角度来看芯片的技术，包含着软件平台、异构IP配置、功耗/可靠性安全设计、设计/验证的复杂性、先进制程/封装等等技术。

一旦芯片运用到车上以后，因为它的环境、使用可靠性等等这些原因，使得我们车规级芯片上车这个课题变得更加难了。

首先我们要满足的是AEC-Q标准，最近我们也看到非常可喜，9月底汽车芯片创新联盟制定了一系列中国汽车车规级芯片的标准。同时我们也看到，目前具有完整的车规级半导体检测评价能力的第三方机构还是比较缺少的。    

前期我们电动汽车百人会做了一次比较全面的调查，他们调查出来说，我们目前很多做芯片的企业说，你这个AEC—Q级我们已经满足了，刚刚说过电动汽车百人会我们的调查当中发现，整个AEC—Q标准当中那么多项，实际我们只是部分的或者是满足了几项，真正能够把AEC—Q标准全部拿下来或者全部满足，在国内可以说寥寥无几。

所以我们认为，在目前中国的车规级芯片测试和认证能力首先是要提高的，因为我们后面的逻辑非常清晰，测试和认证是联系我们半导体行业和汽车行业的一个桥梁，一头跨着我们的半导体行业的产品输出质量问题，另一头是跨着我们使用方怎么去做一个入库检查，是非常重要的入门级的，首先要这一步，所以我们认为在整个中国车规级的芯片怎么去做大做强上面，第一个，这个方面是我们首先要解决的问题。

时间关系不再花很多时间讲我们的新起点，接下来讲讲我们中汽创智在芯片领域的一些战略布局，这里面包括我们的一些思考。

中汽创智可能在座的各位专家、领导不一定熟悉我们，我们是去年6月份在南京江宁区刚成立的一家科技公司，我们的股东方有兵装、一汽、东风、长安、南京江宁经济技术开发区，我们聚焦新能源智能网联的前瞻共性平台核心技术，除了整车我们不做之外，车相关的尤其是“四化”相关的技术，前瞻的、共性的平台技术都是我们这家公司的事业范围。

一开始这家公司成立的时候就有一个打造原创技术的策源地，突破“卡脖子”技术，成为国家战略科技的重要力量，这就是我们这个公司成立的一个国家的使命。目前在智能电动底盘、氢燃料动力平台、智能网联里面是我们的三大业务平台。

中汽创智的产业链定位，Tier 0.5，我们在座的专家也讲过Tier 0.5的概念，但是我们讲到Tier 0.5的时候赋予了新的内容。

第一个，我们认为Tier 0.5是我们国家战略下面创立的一个关键创新技术，我们承担着一些国家的使命，可能跟有些公司不一样的地方。

第二个，我们是OEM产业发展强有力的支撑。大家看到我们的股东方，三家都是“国家队”国资委下面的主机厂占了市场的1/3以上。我们自己也是把它作为除了长春、武汉、重庆之外在南京的是第四个研发中心。

第三个，是Tier 1和Tier 2共创共赢的伙伴，我们寻求跟各级供应商在各个层次上面的战略伙伴，想创建一种全新的主机厂、供应商和供应商之间的一种新型市场关系。

第四个，我们的Tier 0.5是指“产学研用”市场化的核心纽带，时间关系我们不展开来讲了。高院长讲到，昨天我们李部长讲到“产学研用”这是十年甚至二三十年永久的话题，包括我们国家在内一直没有彻底解决。中汽创智在这方面想打通市场、技术、产品之间，或者学校和主机厂之间的关系做一个桥梁。 

我们公司智能底盘、燃料电池之外，智能汽车是我们的重要领域。

智能汽车里面我们事业的布局，致力于成为全栈式解决方案的提供商，我们是想打造从OS到云端全栈式SOA的架构，构建硬件平台、操作系统、智能应用/算法、云平台的跨域融合的集成框架体系。

未来的控制器和域控制器作为运用对象，我们是从云端应用平台、OS平台到下面的物理平台、硬件芯片，我们都是打通的，所以从整个布局上来看，我们中汽创智芯片也是其中的一个事业领域。  

谈到芯片，我们尽管成立的时间也不是很长，我们在芯片方面已经有一些思路或者我们称为中汽创智“中国芯”的战略。

整体目标，通过注入需求实现定制、植入IP、自研，实现对车控芯片大算力高端芯片的系统掌控，未来通过收取费用的模式实现产业化引领、实现产业链安全。我们想跟各位专家、同行说，中汽创智出身于主机厂，做芯片的时候不是说我从晶圆材料开始到制造、到设计、到最后怎么做，我们这个领域当中只是想架起一座半导体产业和我们汽车产业主机厂的桥梁。

按照我们行业里面一位老前辈，汽车芯片产业联盟董扬秘书长的话来说，我们要做一个懂芯片技术的汽车人，我们一直是立足在汽车人上面，我们想做懂芯片的汽车人，说起来通俗一点。  

产品方面，我们有几个产品，一个叫碳化硅功率芯片，是三代半导体的功率芯片，另外是有一些传感器的芯片，包括成像雷达的芯片，当然智能座舱可能未来是一个热点，我们智能座舱和AI的SOC的芯片，包括MCU，功率安全的MCU芯片。实施的策略，现在从封装开始做，芯片车规级的验证作为切入口。

我们做的时候非常清晰，主要是想把国内芯片的一些产业链来做，我们主要的目的不是说把国外的一些比较成熟的东西，那也不需要我们做这个桥梁。我们要做的桥梁就是两个产业之间的，需要国产的一些芯片，今天我们南京芯驰的老总也在这儿，我们定义是非常清晰的，当然我们有资本的、政策的就不展开讲了。

具体来讲，刚刚讲到智能座舱已经在跟国内一家自主国产芯片合作了，这个合作当中A样件已经做完了、B样件在开发当中，我们联合几家合作伙伴做底层的软件，最终做车规级，我们的使命或者我们的分工就是怎么样尽量把这种国产芯片的合作伙伴尽量上车，而且提高它的可靠性，而且有成本。当然未来我们可以注入我们自己中汽创智的IP，实现互补。   

目前已经做到了B样件的阶段，控制器B样件，这里面除了芯片之外也采用了国产化虚拟的OS解决方案，同时产品线上三种不同的硬件配置，满足高、中、低，我们主机厂里面既有四五十万的高端品牌、也有十万的低端品牌，我们三种不同的配置组成我们不同的产品线。

第二个，MCU，汽车里面从控制器都是用的MCU，从转向、变速、制动、发动机、电机、网关等等，不同的MCU确实分的比较细，当然我们考虑这方面一开始做的时候，既要考虑到它的性能，又要考虑到架构和量的平衡，所以我们在做的时候，要实现0—1和1—N的战略上面，开始的时候不管哪个使用的场景或者哪种控制器，想联合定制发布一枚MCU，这个MCU当然跟传统的相比，我们可能加了一些功能安全新的机能在这里面，从量成本角度充分考虑以后做得出来、用得起，这个可能是我们在MCU里面的布局。

第三个，我们一些传感器的芯片。我们现在正在跟一家雷达芯片公司组合开展我们国产毫米波MMIC射频芯片的研发，未来我们还会把我们的感知融合技术算法融入进去，搭载自主的4D成像毫米波雷达量产。刚刚碳化硅，功率半导体里面是下面的风口或者技术发展的趋势，这上面我们也有一些布局。首先是做一些封装测试集成的技术，从用的角度把碳化硅用到极致。   

第三，中汽创智助力国产芯片产业链突破。 

我们认为这个两个突破：第一个突破，中国的半导体行业跟我们汽车使用方Tier 1、OEM之间的联合。第二个突破，芯片、未来的软件包括一些算法，基础软件、应用软件等等软件的算法，两个的融合，这里面不介绍了，大家看的很清楚，现在包括投资我们的股东方有两家以上都在选定在芯片上进行投资或者合资公司的建设。

在这么一个大前提下或者大背景下，前期中国电动汽车百人会和中国质量认证中心联合国内的一些企业有一些组件车用半导体平台的工作，前期百人会走访了一些企业，已经有了初步的想法，中国电动汽车百人会、中国质量认证中心牵头，加上我们一些企业共同组成车用半导体合作的平台，当然这个平台我们还在进一步邀请，借这个机会也做一个小的宣传，邀请产业链上的企业，包括今天的主机厂或者Tier 1汽车行业的企业加入合作的平台。

当然我们做这个平台的时候也事先有一些考虑，可能现在做芯片的平台也比较多，国内也有刚刚讲到的，汽车芯片产业创新联盟已经有了，也有很多联盟，我们做这个芯片的时候，中国电动汽车百人会前期调查过来发现，第一步就是检测上面，我们第三方的检测中心，包括芯片要上车之前怎么样通过这些AEC-Q的认证等等方面，这方面还是很欠缺，我们首先做这一步。

我们首先做的相当于是裁判员，第二步希望企业还是做教练员，我们怎么样一起设计项目，我们帮助咱们一起把车规级芯片做好，我们给你在车上调节怎么样满足，甚至我们做控制器或者封装的技术，这就是我们觉得跟其他的一些行业里的产业联盟一些差异化的想法，当然标准研究肯定是必须要的地方，最终合作的平台还是想推动上下游的合作，推动国内外半导体设计、代工封装企业，我们的目的非常清晰，希望通过这个平台，通过共同的努力，把国内的一些芯片企业，在未来的2—3年的时间窗口期之内能够迅速的成长起来，帮助一起成长起来，加快进入国际Tier 1、OEM的时间，这是我们主要的设想，当然这个工作本身正在进一步的继续开展当中。

我的演讲是“车规级芯片产业发展的新起点、新征程、新篇章”。   

新起点：产业链、供应链面临着巨大的挑战，但是我们同时更加看到了这个行业迎来了重要的战略机遇期，应该说危和机是共存的。  

新征程：主要是介绍我们中汽创智Tier 0.5，在芯片领域做的一些思考和我们的一些布局，我们愿意甘当Tier 0.5的角色，衔接Tier 1和Tier 2、OEM，甚至半导体行业的一些力量，共创新型的市场关系，促进国产及芯片的研发和技术测试，加快车规和车载的落地。   

新篇章：车用半导体合作平台提出这个概念，我们加强和衔接“产学研用”产业链协同的合作进一步加速先进生产力的产业化和商品化，服务汽车行业。

时间关系，感谢在座各位嘉宾的聆听，也预祝我们今天的主题峰会圆满成功。谢谢大家！

P.S. 欢迎点击此链接报名：

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