禾赛科技官宣D轮3.7亿美元融资，小米再次追投
11月16日，激光雷达公司禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美元的追加融资，加上此前宣布的超3亿轮融资，目前禾赛D轮融资总额已经超过3.7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。
据此前公布的信息，禾赛此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
在今年下半年，禾赛科技发布了最新产品，即长距混合固态激光雷达AT128，该产品已经拿到了多家主机厂定点，包括理想、集度、高合、路特斯等，并将在2022年开始大规模量产交付。
值得注意的是，自官宣造车以来，小米在汽车领域的投资颇为频繁，除了禾赛之外，近期小米通过旗下的顺为资本还领投了矿山无人驾驶公司路凯智行数千万元的Pre-A轮融资。
据悉，路凯智行于2020年5月成立，主要研发特种车辆无人驾驶技术和场景管理系统，并提供相应的运营服务。成立以来，路凯智行打造了以无人驾驶系统为主，结合智能集中管控系统、矿山安全及辅助系统、设备健康管理系统的无人驾驶整体解决方案。
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