集度汽车将首发搭载高通骁龙新一代8295座舱芯片，AI算力为8155的8倍
11 月 29 日，集度、百度和高通技术公司联合宣布，集度汽车（JiDU）首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。
这套系统的软件部分将搭载集度和百度联合开发的智舱系统及软件方案，而在计算硬件上则会使用高通的第四代骁龙数字座舱平台 8295，该平台的性能相较于目前市面上主流的 8155 来说，在性能上有质的飞跃。
根据集度汽车的规划，搭载全新数字座舱的首款量产车型将会在 2023 年上市，是国内首发搭载高通骁龙 8295 座舱芯片的量产车。在 2022 年的北京车展上，我们就能看到集度的概念车。
具体来看看参数：
2021 年 1 月 27 日，高通发布第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，最核心的部件是一颗采用 5nm 制程的 SoC 芯片 SA8295 系列，内部整合了第 6 代高通 Kryo CPU、Adreno GPU、多核 AI 引擎等核心。
第 4 代骁龙汽车数字座舱平台是高性能计算、计算机视觉、AI 和多传感器处理的中枢，提供三档层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）—— 即 SA8295P。
SA8295P 正是要搭载在集度首款量产上的芯片，是目前公布的最强算力智能座舱芯片，采用 5nm 制程工艺，是世界首款车规级 5nm 芯片，AI 算力达 30TOPS。
作为对比，高通 SA8155P 和 SA8195P，均采用 7nm 制程工艺，NPU 算力分别达到 4TOPS 和 8TOPS，这样算下来，SA8295P 相比于 SA8155P，其 AI 算力提升了 8 倍。
此外，SA8295P 还拥有业内最强的 I/O 能力，最强 AI 学习能力。对比上一代比较普遍采用的 8155，8295 的像素支持能力是其 3 倍，3D 渲染能力是其 3 倍。
在具体的功能上，骁龙 8295 可支持多个 ECU 和域的融合，能够同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU、GPU 等主要计算单元的计算能力较 8155 提升 50% 以上，主线能力实现超 100% 的提升。
我们知道，苹果公司推出的业内超强的 A15 仿生芯片同样是基于 5nm 制程打造，其 AI 算力为 15.8TOPS，而高通骁龙 8295 的 AI 算力超过 30TOPS，是苹果 A15 的两倍。这也意味着，后续在集度的车机上，将体验到超越智能手机、平板的操作流畅度，而且在一些座舱交互能力上，能实现更颠覆性的创新。
对于高通来说，其在汽车智能座舱芯片领域的受青睐程度有目共睹。
高通当前推出的采用 7nm 制程的第 3 代 8155 座舱 SoC 已经量产落地。在小鹏 P5、威马 W6、吉利星越 L、广汽 Aion LX、长城 WEY 摩卡等车型上实现了量产，为这些车型的安卓车机带来了非常顺滑的触摸操控体验和更高的显示分辨率，同时也能够流畅支持地图导航、影音娱乐、语音交互等应用。今年下半年至明年年初，还将有蔚来 ET7、智己 L7 等重磅车型上市。
除了 8155，高通的第 3 代智能座舱芯片序列里还有性能更强的 8195 芯片，目前仅凯迪拉克 LYRIQ 搭载，预计上市在 2022 年，8195 的车企普及预计要到 2023 年。目前，全球最大的 25 家车企已有 20 家采用第 3 代骁龙汽车数字座舱平台。
集度汽车直接跳过第 3 代，抢下高通骁龙 8295 的首发搭载权，拿下最强算力智能座舱芯片，驱动其智能座舱系统。
集度汽车的目标是打造「汽车机器人」，拥有自由移动、自然交流以及自我成长的能力，有了百度智能座舱软件系统以及高通性能强大的骁龙 8295 座舱芯片的双重加持，打造「汽车机器人」的目标实现起来将更加得心应手。
在和高通达成合作前，集度汽车已经和众多全球顶尖供应商达成合作，加速推进首款车型的量产：
-- 7 月，瑞萨电子副总裁赵明宇到访集度汽车上海总部，与集度 CEO 夏一平会见。瑞萨电子表示全力支持集度汽车量产落地。
-- 8 月 3 日， 集度汽车与锂离子电池研发制造公司宁德时代开启合作探讨。
-- 8 月 6 日，集度与大陆集团签署战略合作协议，在智能电动车、智能网联与自动化驾驶等领域展开紧密合作，将融合前沿人工智能和自动驾驶技术的首款集度产品加速落地。
-- 8 月 25 日，集度与国产激光雷达制造商禾赛科技正式签署战略合作协议，双方将发挥各自技术与资源优势，通过深度合作打造更安全、更高效的智能驾驶系统。
集度汽车，2022 年北京车展见真章。
1
分享
好文章，需要你的鼓励
参与评论
请您注册或者登录汽车之心社区账号即可发表回复
去登录
相关评论(共1条)
查看更多评论