黑芝麻智能五周年：大算力芯片助力中国智能驾驶量产

五载春秋，黑芝麻智能迎来了累累硕果。

12 月 13 日，时值黑芝麻智能成立五周年之际，官方举办了媒体沟通会介绍了其在芯片等方面的进展以及未来的战略规划。

目前，黑芝麻智能打造了两大核心 IP；推出了华山系列 2 代 4 款高性能智能驾驶计算芯片；定义了山海人工智能开发平台；成为国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品符合性认证的 AI 芯片公司。

团队方面，黑芝麻智能于 2016 年在上海等地成立研发中心，在成都、深圳、武汉、新加坡均设有办事处，目前有超过 500 名员工。据黑芝麻智能 CMO 杨宇欣介绍，公司团队集结了有 20 年以上汽车行业的从业经验者和 20 年以上芯片行业从业经验者，核心团队有高通、ARM 等全球领先芯片企业背景，汽车方面有包括福特、博世、通用等背景，团队既懂汽车又懂芯片，这种跨界融合对创新创造非常有利。

定位方面，杨宇欣介绍，公司从创业之初就认准了方向，以人工智能感知技术为基础赋能未来的自动驾驶。发展至今，大的战略方向没有做过大的调整，并且基本上在承诺的时间内都给出了相应的结果，包括算法实现时间、芯片推出进度以及与车厂合作进展等等。

产品进度方面，汽车之心此前也报道过，黑芝麻智能并没有在创业第一年就开始研发芯片，而是先从自研核心 IP 入手。这一点与国内大多数芯片公司不同。在成立后不久启动自研 IP 工作，后期能缩短芯片设计周期、节约设计成本、降低芯片设计难度并提高产品的性能和可靠性。

正是基于自研 IP，黑芝麻智能可以解决关键技术领先性的问题，能够在算力、性能和功能亮点等维度进行更好的提升，从而在自研 IP 完成后，实现产品的密集推出：

2019 年 8 月，推出了华山一号 A500 的产品，算力为 5 - 10 TOPS；

2020 年 6 月，推出大算力芯片产品华山二号 A1000，算力 58 - 116 TOPS，以及 A1000L，算力 16 TOPS；

2021 年 7 月，基于 A1000 进行设计优化的 A1000 Pro 流片成功，单芯片 INT8 算力达到 106 TOPS，INT4 算力 196 TOPS，可以满足 ISO 26262 ASIL D 级别功能安全要求。

据杨宇欣介绍，A1000 和 A1000 Pro 都是当年国内性能最高的自动驾驶芯片。

认证方面，按照杨宇欣的话说就是「真正地持证上岗」。黑芝麻智能是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证和产品认证的自动驾驶芯片公司。

产品和商业模式方面，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃介绍，目前黑芝麻智能有完整的产品体系，包括面向车端、路端、面向不同的从 L2 到 L2+到 L3、L4 级别的不同解决方案。公司除了具有完整的全产品链芯片，同时也具有全栈的算法能力。也就是说，黑芝麻智能不仅能为主机厂提供芯片，也能提供全量产自动驾驶的算法和智能网联的相关算法，帮助客户快速落地自己的应用场景，比如域控制器的研发，另外主机厂前端客户车辆加装上黑芝麻智能的芯片和算法之后能够具备数据采集和数据处理的能力。

杨宇欣表示，公司算法和芯片的关系是完全解耦的，最核心的东西肯定是芯片，算法也有量产交付的能力，可以根据客户的需求提供。进一步来说，车企如果自己有算法，可以通过黑芝麻智能的工具链，将车企自身的算法移植到黑芝麻智能的芯片上；对于不是那么热衷培养自己算法能力的车企，黑芝麻智能也可以提供一个相对完整的可量产方案。

品牌层面，据黑芝麻智能市场总监黄莹介绍，黑芝麻智能定位全球自动驾驶计算芯片引领者，致力于用最先进的技术打造最好的产品。公司专注于感知技术与自主 IP 芯片研发，赋能智能出行时代。黑芝麻智能这个名字本身也比较有意思，寓意着神奇科技与神奇咒语的结合。据介绍，「黑」代表黑科技，「黑芝麻」意指为人类未知科学打开大门，要铸造打开智能汽车时代大门的钥匙——自动驾驶芯片；「芝麻」是一粒种子，代表节节高的希望，同时「芝麻」的英语（sesame）发音与感知（sense）发音相近，正好呼应公司的核心技术。

面对汽车智能电动化转型的浪潮，车企不仅下场自研软件，还将目光投向了芯片领域。

对于车企自研芯片这一现象，邓堃表示，主机厂是有很多自研芯片的想法和规划，通过与主机厂的交流，黑芝麻智能认为更多时候主机厂的人才储备、技术储备以及行业储备可能不足以支撑其完成落地一款芯片；主机厂会更加明确自己的需求，多数时候是选择利用芯片公司较为成熟的技术和 IP 来定制化芯片。这种模式黑芝麻智能目前也有几个案例在与主机厂沟通。杨宇欣也补充说，从商业和成本的角度看，主机厂与第三方芯片公司合作是一个较优解，也是更为普遍的做法。

据邓堃介绍，黑芝麻智能目前有自己的测试车，一类测试车是进行数据采集。采集完的数据更多用于标注然后做神经网络模型的训练；另外一类测试车主要是做完整的功能闭环迭代。感知、决策、规划控制都会完整地在测试车上先做一遍，这样未来在与主机厂的合作包括和一级供应商合作的过程中能更方便落地。公司目前没有高精地图采集车，高精地图这方面主要是与第三方合作。

黑芝麻智能目前对自己在产业链中的核心定位仍是 Tier 2，对于下一个五年战略规划，杨宇欣表示，公司认为未来的机会来自于汽车本身电子架构的改变带来的大型新型芯片需求，即汽车功能、性能的变化催生新的芯片需求，车里面会出现越来越多的芯片种类，这对于公司来说是未来要把握的机会。接下来五年发展的策略很重要的一点就是根据汽车功能、性能需求提升扩充产品线。未来成长为立足中国面向世界的全球芯片企业，一定要有丰富的产品线。

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