芯擎科技获一汽数亿投资，芯片研发提速
3 月 9 日，芯擎科技宣布获得一汽数亿元战略投资。
就系，本轮融资主要用于更先进芯片的研发和部署。双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽集团旗下品牌汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新，共同推进汽车芯片国产化进程。
芯擎科技于 2018 年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京、上海和美国均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。
芯擎科技的产品线覆盖智能汽车应用全场景，包括「智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片」三条产品线。于去年 6 月成功流片并在同年 12 月 10 日推出了首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片「龍鷹一号」。
「龍鷹一号」在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破，并将于今年第三季度实现量产。下一代产品的研发工作已经展开，预计将在 2024 年商用。
目前，芯擎科技正加紧与国内车企及一级供应商合作，完成在不同车型的测试和集成，为上车量产做好准备。
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芯擎科技
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