Ouster 推出数字激光雷达芯片 Chronos，赋能 DF 固态传感器
Ouster 宣布推出车规级、定制数字激光雷达硅接收器 Chronos 芯片，可赋能其 DF 固态传感器套件。该先进的 Chronos 芯片是 DF 架构的基础，因此 Ouster 可凭借该芯片提供性能更高、更节能和更紧凑的数字激光雷达传感器，从而实现量产车的 L2 级到 L5 级自动驾驶。
Ouster 成立于 2015 年，是一家激光雷达研发生产商，致力于构建用于大规模应用的新一代激光雷达传感器，致力于提高产品分辨率、可视距离和外形尺寸等参数, 基于 MBF 多光束闪光基础专利，结合独立 ASIC IP 设计实现能力，致力于为无人系统、测绘测量、安防监控、工业工 程自动化、智慧交通/物流/城市等行业与场景，提供深度视觉产品与 3D 感 知解决方案。
Chronos 芯片采用了 Ouster 专有的数字激光雷达架构及部分半导体最新技术。通过该设计，在全行业的数码摄像头性能得到改进后，Ouster 的 DF 传感器的性能也会得到相应改善。
凭借卓越的逻辑和性能，Chronos 芯片可实现内存、动态范围和检测精度优化。未来，Ouster 预计 Chronos 芯片将成为最强大的基于 SPAD 的激光雷达芯片，凸显 Ouster 在数字激光雷达半导体和系统方面的领先优势。
Chronos 芯片是 Ouster 汽车系列生产计划中 DF 系列传感器的重要产品，旨在满足 ISO 26262 和 AEC-Q100 汽车认证的 ASIL-B 级汽车功能安全要求。Ouster 计划在 2022 年底下线 Chronos 芯片，并在 2023 年将芯片集成到首批样车中。Ouster 预计 DF 系列将于 2025 年搭载于大众市场乘用车。
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