芯驰科技发布车规MCU E3系列产品
芯驰科技今天在线上发布了车规 MCU E3「控之芯」系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统 CMS 等应用。
芯驰科技 E3 系列产品基于 ARM Cortex-R5F，CPU 主频高达 800MHz。E3 具有高达 6 个 CPU 内核，其中 4 个内核可配置成双核锁步或独立运行。芯驰科技 E3 全系列 MCU 采用台积电 22 纳米车规工艺，5 个系列（E3600/3400/3200 系列、E3300 系列和 E3100 系列）具有灵活的配置，CPU 有单核、双核、四核和六核，主频从 300MHz、400MHz、600MHz 到 800MHz，集成了通信外设模块，内置符合国密商密 2/3/4/9 标准的硬件加速器，还同时支持 BGA 和 LQFP 封装。
E3 产品具有丰富的应用场景，适用于 BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统 CMS 等多个领域。
随着车规 MCU 产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能 MCU 四大产品线全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合，芯驰正规划一套完整的中央计算架构——芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力
标签：
芯驰科技
本文为汽车之心原创文章，作者：汽车之心，如需转载，请联系授权。违规转载法律必究。
2
0
分享
好文章，需要你的鼓励
参与评论
请您注册或者登录汽车之心社区账号即可发表回复
去登录
相关评论(共0条)
查看更多评论