零束科技与高通正式签署第 4 代骁龙®座舱平台开发合同
近日，零束科技与高通技术公司正式签署第 4 代骁龙®座舱平台开发合同，共同打造全新一代零束银河智能座舱解决方案。搭载高通 SA8295 大算力芯片的计算平台将以 2023 年年底实现量产为目标。
零束银河智能座舱解决方案以零束银河全栈四大技术底座（计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台）为基础进行开发。基于高通 SA8155 大算力芯片打造的零束银河智能座舱解决方案平台即将量产，已经成功适配上汽集团多款高端智能电动车。
零束银河智能座舱解决方案以车载领域主流虚拟化技术及 RTOS+Android AOSP 操作系统为基础，搭载 SOA 软件和云管端一体化软件架构需要的诸多平台化模块，在应用开发平台部分实现了座舱最重要的人机交互 Zone UI 和诸多产品线功能及应用。
其应用涵盖了语音语义、地图导航、娱乐生态、仪表及场景重建、智慧车服务、多感交互、高阶音效、车游戏、场景工坊、展厅模式、数字商城、IoT 互联等诸多基础及创新性产品体验。
0
0
分享
好文章，需要你的鼓励
参与评论
请您注册或者登录汽车之心社区账号即可发表回复
去登录
相关评论(共0条)
查看更多评论