基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5 月 23 日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力 AI 芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。
基于架构创新，该款芯片采用 SRAM（静态随机存取存储器）作为存算一体介质，通过存储单元和计算单元的深度融合，实现了高性能和低功耗，样片算力达 20TOPS，可扩展至 200TOPS，计算单元能效比高达 20TOPS/W。这是业内首款基于严格存内计算架构，AI 算力达到数十 TOPS 或者更高，可支持大规模视觉计算模型的 AI 芯片。与传统架构下的大算力芯片相比，该款芯片在算力、能效比等方面都具有显著的优势。
后摩智能首款芯片点亮现场
该款芯片采用 22nm 成熟工艺制程，在提升能效比的同时，还能有效把控制造成本。此外，在灵活性方面，该款芯片不但支持市面上的主流算法，还可以支持不同客户定制自己的算子，更加适配于算法的高速迭代。
后摩智能芯片开发板
在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，除了对算力需求高外，对芯片的功耗和散热也有很高的要求。目前，常规架构芯片设计中内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输，无法满足高级别智能驾驶的计算需求。其次，数据来回传输又会产生巨大的功耗。后摩智能基于该款芯片，首次在存内计算架构上跑通了智能驾驶场景下多场景、多任务算法模型，为高级别智能驾驶提供了一条全新的技术路径。未来有可能用 W 级别的功耗提供 P 级别的计算能力，更好地满足高级别智能驾驶时代的需求。
后摩智能基于自研的存算一体大算力 AI 芯片，成功跑通智能驾驶算法模型
后摩智能在成立之初，就坚定的走差异化创新之路，也是国内率先通过底层架构创新，进行大算力 AI 芯片设计的初创企业。任何颠覆式创新都会面对极高的技术挑战，研发人员需要根据传统存储器件重新设计电路、单元阵列、工具链等，同时必须突破各种物理和结构上的技术难题。此次芯片点亮成功，标志着后摩智能在大算力存算一体技术的工程化落地取得了关键性的突破。
后摩智能创始人兼 CEO 吴强博士表示，此次业内首款存算一体大算力 AI 芯片点亮，是对后摩技术和工程落地能力最好的验证和认可。但这只是我们迈出的第一步，未来我们将继续保持敬畏之心，不断去探索和创新，交付出有差异化竞争优势的产品，为客户创造更大的商业价值！」
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