地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作，征程 5 量产车型将于 2023 年落地

7 月 18 日，地平线宣布与上汽集团、零束科技深化战略合作，基于地平线高性能大算力车规级 AI 芯片，共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，推动高阶智能驾驶产品的开发和应用；搭载地平线征程®5 的量产合作车型预计将于 2023 年开始落地。

围绕上汽「银河」智能车全栈解决方案（包括计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台、舱驾融合数字化体验产品），地平线与上汽集团将合力打造搭载征程 5 芯片的智驾计算平台，以及搭载下一代大算力芯片征程 6 的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于 2023 年、2025 年依次实现落地。

同时，双方计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

地平线与上汽集团签约仪式

（从左至右）：上汽集团副总裁、总工程师祖似杰，上汽集团总裁王晓秋，上汽集团董事长陈虹；地平线创始人兼首席科学家余凯博士，地平线总裁陈黎明博士；地平线联合创始人兼 CTO 黄畅博士

作为上汽集团旗下企业，零束科技是上汽集团「数据决定体验、软件定义汽车」的践行者，承担着上汽「银河」智能车全栈解决方案的研发应用与市场化重任。

其中，上汽集团与地平线将于 2023 年量产落地的智驾计算平台，由零束科技基于双征程 5 芯片，融合全栈电子架构、高实时软件计算平台、业内领先 BEV 算法、全域闭环数据工场等关键技术打造而来，是上汽「银河」方案技术底座的核心组成部分，覆盖高速、泊车及城区全场景体验，最终实现数据驱动、从端到端的融合智驾功能产品。

地平线与零束科技签约仪式

（后排从左至右）上汽集团副总裁、总工程师祖似杰，上汽集团总裁王晓秋，上汽集团董事长陈虹；地平线创始人兼首席科学家余凯博士，地平线总裁陈黎明博士；地平线首席生态官徐健博士。（前排从左至右）零束 CEO 李君，地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰

智能汽车离不开强大的算力基石。征程 5 是地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力的特点。

征程 5 单颗芯片 AI 算力高达 128 TOPS，搭载地平线最新一代 BPU®贝叶斯深度学习加速引擎，充分发挥了软硬协同优化的技术优势，实现业界领先且可持续成长的真实 AI 计算性能。

征程 5 也是最具量产成熟性的百 TOPS 级国产大算力 AI 芯片。

同时，地平线紧随产业发展趋势持续实现产品的创新迭代。基于全新 BPU 纳什架构打造的征程 6 芯片正在研发中，AI 算力可实现数倍提升，将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求，助力汽车产业智能化转型加速。

地平线与上汽集团合作历史深厚。早在 2017 年双方就启动战略合作，共同推动车规级 AI 芯片加快落地；2019 年，上汽集团参与地平线 B 轮融资，成为第一大机构股东；2020 年，双方成立「上汽集团与地平线人工智能联合实验室」。

目前，地平线的征程系列芯片已经助力上汽乘用车、上汽大通 MAXUS 等多个上汽系汽车品牌实现智能化产品的研发和落地。