芯擎科技完成近十亿元A轮融资
近日，芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元 A 轮融资。
融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
继今年 3 月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。
据悉，这是 2022 年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。
去年 6 月，芯擎科技成功流片，并在同年 12 月 10 日推出了首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片「龍鷹一号」。
目前，「龍鷹一号」在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。
「龍鷹一号」作为国内首款的 7nm 车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中，正在表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。
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