黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元
汽车之心 8 月 8 日消息，黑芝麻智能完成由武岳峰科创领投的 C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成 C 轮和 C+轮全部融资，募资总规模超 5 亿美元。
本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。
今年 5 月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号 A1000 系列芯片。
华山二号 A1000 自动驾驶计算芯片性能图
与此同时，黑芝麻智能围绕 L2、L3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案，已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。
黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章表示：「汽车智能化发展为高性能、大算力的自动驾驶芯片提供了时代助力。感谢各位投资人对黑芝麻智能的信任、认可和支持，我们将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力，不断加强自身技术优势，全面提速自动驾驶芯片的商业化应用，进一步强化产业竞争优势。在此过程中，作为本土汽车产业供应链的重要部分，黑芝麻智能将为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。」
武岳峰科创创始合伙人武平博士表示：「武岳峰一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资，我们相信专业成就产业。如今芯片算力已经成为汽车行业竞争的一个重要环节。十分欣喜看到黑芝麻智能自研的华山二号 A1000 系列大算力车规芯片已经实现量产并应用上车，这对于夯实自动驾驶本土产业链、供应链具有重要的意义。期待看到黑芝麻智能继续以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程。」
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