禾多科技完成数亿元C2轮融资
2022 年 11 月，全栈自动驾驶科技公司禾多科技宣布，已于近日完成 C2 轮融资。
本轮融资由广汽资本领投，智都投资、混沌投资跟投，所获资金将继续用于高级别自动驾驶技术创新研发、规模化量产等领域。
至此，禾多科技 C 轮融资总计资金额 1 亿美元。
禾多科技从 2017 年成立之初，就专注于利用前沿人工智能技术和汽车工程技术，推动由中国本地数据驱动的自动驾驶方案大规模量产落地。
目前，公司已具备从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，拥有全栈自动驾驶研发能力。
去年 11 月，禾多科技与广汽集团签署深化合作协议，并引入广汽资本 C1 轮独家投资。
双方以「产融联合」的创新合作模式携手加快自动驾驶产业化落地，搭载禾多自动驾驶系统的多款广汽品牌乘用车产品将从今年开始陆续上市。
与此同时，禾多科技正以行泊一体、软硬一体到驾舱一体的技术研发思路，面向广大汽车主机厂客户，提供「域控制器硬件+底层基础软件+上层应用软件」的全栈式自动驾驶研发服务。
由禾多科技自主研发的自动驾驶域控制器也在 2022 年获得了多家头部自主品牌车企定点，将于 2023 年量产上市。
伴随着近年来宏观社会经济形势的复杂变化与智能汽车从前沿创新探索迈入大规模普及的全新阶段，投资机构对于自动驾驶赛道的关注更加趋于冷静、务实。
禾多科技完成本轮融资，可谓是在充满挑战的行业环境下实现的逆势增长。
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