芯驰科技获近 10 亿元 B+轮融资
11 月 28 日，国内芯片公司芯驰科技完成近 10 亿元 B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。
这是芯驰科技时隔一年再次拿到近 10 亿元融资，去年 7 月芯驰完成 10 亿人民币 B 轮融资。截至目前，芯驰科技已经完成 7 轮融资，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。
标签：
芯驰科技
本文为汽车之心原创文章，作者：常盛，如需转载，请联系授权。违规转载法律必究。
2
0
分享
好文章，需要你的鼓励
参与评论
请您注册或者登录汽车之心社区账号即可发表回复
去登录
相关评论(共0条)
查看更多评论