多款芯片首发，系列活动登场！WAIC 2023智能芯片合辑，“芯”动来袭！

人工智能是当今世界科技发展的最前沿，而 AI 芯片作为实现人工智能的核心技术部件之一，正不断孕育着创新的力量。

在这个人工智能逐渐被应用到各个行业的时代，AI 芯片展将汇集全球最顶尖的 AI 芯片企业和研究机构，展示最先进、最具前景的技术成果，探索人工智能与芯片的无限可能性。

在这里，你将亲身体验到人工智能的魅力，探索 AI 芯片的未来发展趋势，了解人工智能在智能家居、智慧城市、自动驾驶等领域的应用前景。让我们一起走进 AI 芯片合辑，开启一场探索 AI 未来的科技之旅！

1、爱芯元智半导体（宁波）有限公司

展位号：世博展览馆 H2-C1108

展品：AX650N

AX650N

AX650N 是一款兼具高算力与高能效比的 SoC 芯片，集成了八核 A55 CPU，43.2TOPs@INT4 或 10.8TOPs@INT8 高算力的 NPU，支持 8K@30fps 的 ISP，以及 H.264、H.265 编解码的 VPU。接口方面，AX650N 支持 64bit LPDDR4x，多路 MIPI 输入，千兆 Ethernet、USB、以及 HDMI 2.0b 输出，并支持 32 路 1080p@30fps 解码。强大的性能可以让 AX650N 帮助用户在智慧城市，智慧教育，智能制造等领域发挥更大的价值。

2、南京后摩智能科技有限公司

展位号：世博展览馆 H1-C821

展品：后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片

后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片

后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片, 基于存算一体创新架构，提供高达 256TOPS 物理算力，可大幅提升数据和计算单元的交互效率，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。AI 计算数据处理时延相较传统芯片减少 2 倍以上，适用各类时延敏感型场景。

3、北京知存科技有限公司

展位号：世博展览馆 H2-C1427

展品：WTM2101 

WTM2101

知存科技旗下首个存算一体 SoC 芯片 WTM2101 基于知存科技的存内计算技术，积累了全球化的用户经验和需求，具有低功耗、高算力、多应用的三大优势，可助力智能可穿戴设备实现产品体验升级，实现多元化和差异化的应用，大力推动智能穿戴行业创新和发展。

4、昆仑芯（北京）科技有限公司

展位号：世博展览馆 H2-B601

展品：昆仑芯 1 代 AI 芯片、昆仑芯 2 代 AI 芯片、昆仑芯 AI 加速卡 K100、昆仑芯 AI 加速卡 K200、昆仑芯 AI 加速卡 R200

展品一、昆仑芯 1 代 AI 芯片

昆仑芯 1 代 AI 芯片是基于自研的昆仑芯 XPU 架构，为云端和边缘端的人工智能业务而设计。采用 14nm 工艺，16GB HBM 先进内存和 2.5D 封装技术，提供高达 512 GB/s 的内存带宽，算力可达 256 TOPS 的整数精度处理能力，当前已在百度搜索引擎、小度等业务中部署数万片，是国内为数不多的经历过互联网大规模核心算法考验的云端 AI 芯片。

展品二、昆仑芯 2 代 AI 芯片

昆仑芯 2 代 AI 芯片搭载昆仑芯自研的新一代 XPU-R 架构，是国内首款采用 GDDR6 显存的通用 AI 芯片。采用 7nm 制程工艺，相比 1 代性能提升 2-3 倍，算力强大，整数精度算力达到 256 TOPS，半精度为 128 TFLOPS。目前已在金融、工业、交通、教育等客户的业务中被广泛部署和使用。

展品三、昆仑芯 AI 加速卡 K100

昆仑芯 AI 加速卡 K100 是专为边缘推理打造的 AI 加速卡，采用昆仑芯 1 代 AI 芯片，支持 128 TOPS@INT8 算力，功耗低至 75W，体积小巧，适用于各类智能边缘计算场景。

展品四、昆仑芯 AI 加速卡 K200

昆仑芯 AI 加速卡 K200 搭载昆仑芯 1 代 AI 芯片，提供高达 256 TOPS@INT8 算力，HBM 16GB 内存和 512GB/s 访存带宽，支持计算机视觉、自然语言处理、语音等深度学习及传统机器学习任务，适用于云数据中心或其他高计算密度的训练和推理场景。

展品五、昆仑芯 AI 加速卡 R200

昆仑芯 AI 加速卡 R200 采用昆仑芯 2 代 AI 芯片，为数据中心高性能推理提供 256 TOPS@INT8 的强大算力，全面支持自然语言处理、计算机视觉、语音以及传统机器学习等各类人工智能任务。

5、湖南北云科技有限公司

展位号：世博展览馆 H1-C1219

展品：M2 高精度定位/组合导航模组、Alice GNSS 高精度定位 SoC 芯片

展品一、M2 高精度定位/组合导航模组

M2 系列模组基于北云科技新一代 22nm 制程高性能车规级 GNSS SOC 芯片 Alice，内置高精度测量引擎、导航引擎、惯性导航单元以及功能安全处理器，符合 ASIL B 功能安全等级，支持高性能 RTK 解算、深耦合组合导航、抗干扰与 L-BAND PPP 等功能，能够有效地应对卫星信号干扰、丢失等苛刻环境，提供连续、实时、可信的高精度位置与姿态信息。可应用于自动驾驶、高级驾驶辅助、无人机、智能机器人等领域。

展品二、Alice GNSS 高精度定位 SoC 芯片

采用车规级 22nm 制程工艺，小尺寸 6×8mm BGA 封装。支持全系统全频点卫星信号接收，1500 个通道（含 750FuSa 通道）。支持 L-BAND、CLAS 星基增强。内置 REAL RTK 定位引擎、DIST 深耦合组合导航引擎以及 SAIF 高性能复合干扰抑制算法引擎，干信比 65dB，抗扫频、窄带、单频、脉冲、多音等多种信号干扰。功能安全等级 IS026262 ASIL B。

6、墨芯人工智能科技（深圳）有限公司

展位号：世博展览馆 H2-C1021

展品：安腾芯片

安腾芯片

墨芯核心产品 Antoum®处理器稀疏率领衔全行业，流片前仿真验证充分，回片后 1 秒点亮，实测性能全面符合预期。Antoum®处理器通过软硬件协同设计的创新方法，形成稀疏化计算平台，能够显著加速人工智能应用，在提供高性能、高能效比的同时，大幅降低计算成本，是一款高性能通用可编程芯片，广泛支持 CNN、RNN、LSTM 等网络模型和浮点、定点丰富的数据类型。

7、上海燧原科技有限公司

展位号：世博展览馆 H2-C115

展品：云燧智算集群

云燧智算集群

云燧智算集群产品 CloudBlazer Matrix 以燧原科技自主知识产权的 AI 芯片邃思 2.0 为核心，采用分布式架构，支持超强扩展能力，通过高带宽、全互联拓扑，结合 GCU-LARE 2.0 多芯互联技术，可实现千芯级大规模集群高速互联，具备优异的线性加速比；并通过创新的冷板式液冷技术，大大降低了数据中心 PUE；高效支撑超千亿参数巨量模型的高效、并行训练，成为目前国内性能最强的高精度液冷训练集群系统。

在本届 WAIC 大会上，华泰证券股份有限公司、海飞科（上海）信息技术有限公司、珠海市芯动力科技有限公司也将带来其全球或全国首发的最新技术和产品，让我们拭目以待！