芯驰科技CEO程泰毅：“过渡阶段”的电子电气架构最具挑战性

9 月 6 - 7 日，2023 世界新能源汽车大会在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）期间召开，芯驰科技CEO程泰毅受邀出席并发表主题演讲。

芯驰科技CEO程泰毅在2023世界新能源大会上发表演讲

软件定义汽车，“过渡阶段”的电子电气架构最具挑战性

程泰毅在主题演讲中表示，全球汽车产业正在拥抱低碳化、智能化、服务化三大发展趋势，汽车由功能性的产品演变成服务性的产品。在软件定义汽车的需求下，电子电气架构不断升级，由分布式 ECU 架构向域控制器架构以及中央计算架构方向发展。

预计到 2030 年，中央计算架构将大规模量产上车，而在实现中央计算之前，过渡阶段的 EE 架构最具挑战性。

“过渡阶段的 EE 架构是什么样，不同的厂家有着各自不同的理解，这就带来了不同的芯片产品需求和产品定义，同时需要芯片厂商具备非常快的开发节奏。”

从传统单线开发到创新协同并行，车芯量产提速 30%

从“供应”到“共赢”，在新的挑战下，芯片企业、Tier 1 和车厂正在从传统的单向半导体供应链转变为共同定义、协同开发的新型合作关系。

程泰毅强调，三方联合开发大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期，多流程并行下，车芯量产的速度提升可以达到 30%。

全场景车芯产品赋能未来 EE 架构

芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规 SoC 处理器和控制器，覆盖智能座舱，智能控制和集成智能驾驶三个方面，支持车企 EE 架构的不断迭代升级，为客户的不同架构需求提供定制设计的 IC。

以芯驰的智能座舱产品为例，X9 舱之芯系列的高中低端全线产品覆盖了 IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。

目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载 X9 系列芯片的车型均已量产上车。

芯驰的高性能、高可靠 MCU 产品 E3 系列广泛应用于汽车电池管理系统（BMS）、智驾（ADAS/AD）、区域控制器网关（Zonal）和底盘类（Chassis）应用，同时可支持定制化的服务需求。

目前，包括 MCU 和网关芯片在内的芯驰智控产品已获得 80 多个量产定点，覆盖超百万台汽车。

程泰毅强调，芯驰一直以来都将安全放在首位。作为国内首个“四证合一”的车规芯片企业，芯驰已经先后完成德国莱茵 ISO 26262 ASIL D 功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2 可靠性认证、德国莱茵 ISO 26262 ASIL B 功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，为智能汽车的安全驾驶保驾护航。

同时，芯驰在全球拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等，共同为客户提供完善的产品和服务。

最后程泰毅总结道：“全球全行业正在联手共创一个更绿色、更智能、能提供更多元化服务的汽车新生态。我们一起不止改变驾驶出行，更将是驱动改变的核心力量。”