速腾聚创发布新一代中长距激光雷达 MX，25 mm 厚度, 售价进入「千元机」时代

4 月 15 日，速腾聚创举办「REDEFINED」2024 年新品发布会。

信息量很大，我们逐一来看看：

（1）速腾聚创重磅发布了 M 平台新一代中长距激光雷达 MX。

相较于 M1/M1 Plus/M2，MX 体积下降 40%，厚度降低 44%、仅为 25mm，且其外露窗口片面积降低 80%。MX 可灵活嵌入汽车的挡风玻璃后、车顶、前照灯和进气格栅等位置，并高度贴合整车造型，部署更便捷。

MX 是业内首款实现扫描、处理、收发模块的全栈系统芯片化重构的中长距激光雷达，更是将引领行业进入「千元机」时代的智能固态激光雷达。

MX 最远测距可达 200 米，视场角 120°×25°，126 线（ROI 区域等效 251 线），同时智能「凝视」功能升级，ROI 全局可调，带来更安全、更高效的智驾体验。

目前 MX 已拿下三个全新量产项目定点，其中首个定点项目将于 2025 年上半年实现大规模量产。

（2）全栈芯片化技术实现降本增效

处理芯片集成化：MX 搭载的 M-Core 芯片，业界集成度最高的 SoC，M-Core 突破性地将整个后端电路集成至单芯片中，使 MX 主板面积减少 50%，功耗降低 40%，且成本大幅降低。

扫描模组芯片化：MX 沿用 RoboSense 速腾聚创自研的 MEMS 芯片扫描技术，颠覆传统一维机械扫描方案的器件堆叠架构，升级激光雷达架构设计，实现高集成、高性能、低成本、扫描灵活、高可靠性等优势，是行业目前量产体积最小、功耗最低的主激光雷达。

收发系统芯片迭代：MX 通过高度集成和极致设计，实现全维降本增效。相较于 M1 Plus，MX 的 PCBA（印制电路板）数量减少 69%，主板面积降低 50%，光学器件数量减少 80%，功耗下降至 10W 以内，可制造性得到了大幅提升，成本实现大幅下降。

经过近 3 年的规模化量产应用实践，速腾聚创 M 平台激光雷达扎实可靠的产品质量与量产可制造性已广受全球市场认可。

截至 2024 年 2 月底，M 平台揽获了全球 22 家车企及 Tier 1 的 63 款车型定点订单，并为其中 12 家实现了 25 款车型的大规模量产落地应用。

截至 2024 年 3 月底，M 平台激光雷达累计销量超过 40 万台，这也意味着，M 平台激光雷达已历经全球数十万消费者近三年的实际驾驶应用验证。

（3）速腾聚创首次公开了「MARS 智造总部基地」。

据悉，该智造园区总面积达 10 万平方米，目前第一期已顺利开展建设，预计 2024 年第三季度可投入使用。

至 2025 年第一季度，首批 MX 产品将从 MARS 智造总部基地出厂，并实现量产上车应用。