手机芯片市场第一的联发科，用顶级 AI 飙车技

作者｜赵悦鹏

先进制程工艺芯片，不再是消费级电子产品的专属。

4 月 26 日，联发科带来了天玑汽车平台 3 颗座舱芯片的首发亮相——3nm 制程的 CT-X1、4nm 制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。

毫无疑问，这代表了当下全球范围内「最先进的座舱芯片」。

在智能手机领域，联发科是全球手机芯片市场份额第一，领先地位已稳居三年有余。

天玑 9000 证明了联发科冲击高端芯片市场的能力。天玑 9200、9300 成为联发科站稳高端旗舰智能手机芯片的扛鼎之作。

如何将智能手机的成就复刻到智能汽车上？

全球芯片厂商都在「各显身手，争相创新」，除了智能驾驶外，智能座舱也成为他们竞逐的下一个战场。

这一次 3nm 和 4nm 座舱芯片的亮相，联发科有望打破过去高通在座舱芯片一家独大的局面，将为更多汽车品牌带来多样化的智能座舱解决方案。

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3nm 制程的 CT-X1，

如何成为全球最强座舱芯片

2023 年上海车展期间，联发科推出了全新天玑汽车平台，包含座舱平台、联接平台、驾驶平台、关键组件四部分。

当时，联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰提到：「座舱平台将采用旗舰 3nm 制程芯片。」

时隔一年，在今年的北京车展期间，联发科祭出了「大杀器」——3nm 制程的座舱芯片：CT-X1。

2023 年 9 月，苹果发布 A17 Pro 芯片，成为消费电子领域首款 3 nm 芯片。

这一次，联发科 CT-X1 芯片，首次实现了与主流消费级芯片制程的同步，这标志着车用芯片在工艺与技术上已迎头赶上手机芯片的水平。

如今，CT-X1 的亮相，意味着先进的 3nm 制程工艺将很快进入汽车领域。

相较于目前汽车座舱芯片最先进的 5nm 制程，联发科 CT-X1 无疑处于座舱芯片领域的领先地位。

虽然 CT-X1 没有直接公布算力，但从现场展示的另一颗 4nm 制程车规级芯片 CT-Y1（定位是次旗舰）的表现看，实测安兔免车机版跑分超过 107 万，直接战平目前高通的旗舰座舱芯片 8295。

联发科技副总经理车用平台事业部总经理张豫台表示，3nm 工艺打造的 CT-X1，算力比去年年底市场上最高的旗舰级的芯片提升 3 成以上。

据汽车之心了解，联发科天玑汽车座舱平台新品已经被国内 6 家头部车企采用。

除了领先的制程外，这颗芯片的另一个亮点是支持端侧生成式 AI 技术。

目前市面上最强的骁龙 8295 芯片，最多只能支持 30 亿参数的 AI 语言大模型。

而采用 3nm 制程的 CT-X1，可以支持 130 亿参数的 Al 大语言模型，大幅提升了端侧生成式 AI 技术的应用潜力。

这使得 CT-X1 可以在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和 Al 绘图功能（StableDiffusion）。

此外，这颗芯片还支持基于 3D 图形界面的车载语音助手、丰富的多屏互动与显示技术，驾驶警觉性监测等先进的 Al 安全和娱乐应用。

毫无疑问，在生成式 AI 领域，联发科 CT-X1 有望为用户带来更加出色的智能座舱体验。

随着 CT-X1 的量产上车，联发科在座舱芯片领域的领先地位将更加稳固，或将在很长一段时间内难有竞争对手。

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3nm 旗舰座舱芯片，

有哪些核心优势？

汽车领域最热门的一个词是「生成式 AI」。

眼下，AI 技术多数应用在智能座舱，通过车内语音助手，形成具备出行场景对话式交互、逻辑推理、知识问答等能力，通过流畅的「人车对话」，让车机理解用户的指令与需要并作出反应，从而提供个性化的服务。

事实上，这也是目前「AI+汽车」中较为主流且普遍的应用形式，如百度的生成式对话产品——文心一言，目前已有极越、长安、吉利、岚图、一汽红旗、长城等多家车企接入。

联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台表示，生成式 AI 在端侧（即在设备上）的应用对于人机交互至关重要，因为云端处理存在延迟，影响用户体验。特别是在语音助手和智能理解方面，端侧 AI 能够提供更快速的响应。

因此，只有在车端搭载高性能、低功耗大算力芯片，才能帮助智能座舱快速实现 AI 功能和应用。而支持大语言模型（LLM）和 AI 绘图功能（Stable Diffusion），是联发科 CT-X1 芯片的核心优势之一。

在车企最为关注的降本方面，联发科也做了诸多工作。

一是硬件的高整合度带来非常明显的降本。

比如在 3 纳米芯片或 4 纳米芯片上，联发科可以做到 19 合一的功能，即通过内建调制解调器、5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS），还可内建旗舰级的 HDR ISP 影像处理器等等，通过高整合度的集成，帮助车厂大幅度降低硬件成本。

二是项目开发周期缩短，只需行业一半甚至更短的时间。

联发科技天玑汽车联接平台副总经理 Weizhi Yu 透露，开发周期可以缩短只需要友商的 50% 甚至更短的时间，能大幅减少人力成本和时间成本。

三是系统性能优化。

联发科提前预埋了轻量化的硬件在芯片中，以支持更大的参数，降低内存带宽和容量需求，从而在生成式 AI 方面实现成本的降低。比如联发科的 4 纳米芯片或 3 纳米芯片可以支持 70 亿-130 亿参数的大模型。进行 AI 运算所需内存的容量在生成式 AI 可以比原本降低 60%。

四是通过软硬件优化，实现了在同样功能下只需更少的外围资源配置，进一步降低成本。

在车机系统方面，联发科搭建了优秀的软件基础，使得在 CPU、GPU 和 AI 方面实现大幅度的成本降低。例如，只需使用一颗芯片就可以达到友商使用两颗芯片的效果，从而节省成本。

AI 浪潮之下，车企「大模型」技术军备竞赛已经打响。

今年 2 月，吉利汽车集团 CEO 淦家阅在开工信中表示「AI 将成为智能汽车的分水岭，没有 AI 的只是出行工具，具备 AI 的才是智能伙伴」。

理想汽车 CEO 李想就「苹果放弃造车」在微博发声：「汽车大获成功的必要条件仍然是人工智能。汽车的电动化是上半场，人工智能才是决赛」。

在 3 月 28 日小米 SU7 发布会上，小米董事长兼 CEO 雷军就强调了 AI 对小米汽车的重要性。他表示，在 OS、AI、机器人的技术赋能下，智能驾驶、智能座舱以及生态互联将是小米汽车的三大技术高点。

在汽车智能化的「下半场」，众多车企掌门人纷纷将目光投向了人工智能，他们深知 AI 将成为未来竞争的核心。

这一趋势同时也揭示了汽车产业的深刻变革：算力已然成为智能化时代的坚实基石，而芯片则是这场技术革命中的关键支柱。

想象一下，智能座舱就像是一个高度智能化的驾驶舱，它的大脑就是那颗至关重要的芯片。这颗「大脑」不仅要处理海量的数据，还要驱动 AI 大模型来实现各种先进功能。

在这里，算力的高低直接决定了智能座舱的反应速度和智能化水平，而芯片则是这一切得以实现的物理载体。

如果没有强大算力的高性能芯片，就无法支撑起 AI 大模型在智能座舱中的流畅运行。

对于在智能座舱上的应用场景，联发科 CT-X1 预留了充足性能和算力，相比 2023 年年度旗舰座舱芯片骁龙 8295，算力还要提升 30%，可以支持大模型、生成式 AI 、车载娱乐（影院级视频画质、环绕立体声音效、AI 降噪等）在汽车端的各种丰富应用。

可以看到，无论是在人机交互、驾乘体验、车载娱乐服务以及生产力优势方面，作为一款车用芯片，联发科 CT-X1 为新一代智能座舱提供了最优解。

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「AI+汽车」深度融合，

联发科打开更广阔的市场

在智能座舱芯片领域，高通一直占据着领先地位。

自 2022 年开始，中国市场推出的主流新车的座舱域控制器几乎由高通平台垄断，目前高通已经是上车规模最大的单一座舱域控计算平台之一。

然而，随着技术的迅速发展和市场竞争的加剧，智能座舱已成为芯片巨头们争相角逐的新战场。

在这样的竞争态势下，2023 年 5 月，联发科在台北国际电脑展（COMPUTEX）新闻发布会上宣布与英伟达强强联手，共同打造完整的 AI 智能座舱方案。

这一战略联盟将联发科在先进 SOC 设计、多媒体技术方面的优势与英伟达在 AI、云计算、图形技术和软件生态方面的专长相融合，进一步增强联发科天玑汽车平台的性能，加速联发科在生成式 AI 的布局和发展。

联发科与英伟达在 AI 智能座舱领域的强强联合，更大的意义在于有望推动座舱芯片的高算力和 AI 体验，挑战高通的市场地位，塑造一个全新的竞争格局——「联发科×英伟达」的合作模式，这预示着一场可能超越高通的新竞赛的开始。

另一方面，2023 年 4 月，联发科正式对外发布的天玑汽车平台（包括座舱平台、联接平台、驾驶平台、关键组件四大方向的解决方案）。

截至 2023 年底的数据，天玑汽车座舱平台的全球出货量已突破 2000 万套，预计到 2028 年，其全球市场累计营收将达到 30 亿美元。

值得一提的是，目前联发科的 3nm 旗舰芯片和 4nm 次旗舰芯片，分别被国内超过 6 家头部车企采用。

短短一年时间，天玑汽车座舱平台向行业展示了强劲的增长势头。这些成绩，无疑是对天玑汽车平台技术实力和市场潜力的最好认可。

在游人杰看来，联发科多年来积累的众多跨领域技术经验，能够很好地转化为在汽车行业的竞争力。「更为重要的是，只有掌握先进制程技术的芯片设计公司，才能在未来由生成式 AI 引领的智能汽车领域中立足。」

先进的制程工艺和高算力、低功耗的特性，是车载芯片重要的发展方向，联发科发布的座舱芯片采用 3nm 工艺，这在目前的座舱芯片领域一骑绝尘。

从整个半导体行业来看，联发科是少数拥有所有无线连接技术的公司，包括领先的 Modem Al 技术、尖端 NTN 卫星通信技术以及先进的 5GModem 等最新前沿技术。

而座舱平台能够很好地发挥联发科在计算和多媒体方面的技术优势，帮助车企建立完整的生态体系，为消费者打造沉浸式的座舱体验。

面对中国汽车市场的激烈竞争，联发科正以 AI 大模型为核心，推动汽车智能化的转型。

ChatGPT 和 Sora 等生成式 AI 技术的快速发展，预示着 AI 在汽车领域的应用将更加广泛和深入。

联发科与英伟达的合作，更是为「AI+汽车」的发展打开了新的可能性。

随着 AI 定义座舱时代的开启，汽车产业也将迎来革命性的变化，一个全新的智能出行时代也即将开启。

我们有理由相信，联发科们的探索和努力，不仅将为自身赢得更广阔的市场空间，更将为整个汽车产业的转型升级，贡献重要力量。